BOM是公司電子工程師與採購負責人、採購負責人與供應商內外溝通的重要檔案，是Costdown的基礎，簡單算一筆帳：假設量產產品100K PCS，BOM採購成本降了1元/PCS，就能實現降本10萬元。小米2018 IPO前為了自證是一家新型網際網路公司，尋求更高的估值，喊出了“硬體綜合淨利潤率永不超5%”的口號。樂視和小米都傳達了同樣的訊號：不靠硬體賺錢，而靠軟體或生態。

2020年8月19日，廣汽蔚來新車釋出會除了公開合創HYCAN 007的BOM成本約在30萬，還喊出硬體綜合淨利潤率不高於1%，師從樂視和小米。

遺憾的是，補貼後售價25.98萬起的廣汽蔚來HYCAN 007缺位了2020 TOP10銷量榜。

廣汽蔚來的HYCAN 007成本倒是和蔚來NIO的差不多，都接近30萬，但蔚來一直以來對標的是豪車品牌BBA，售價35.8萬起。相對而言，特斯拉model 3的成本12.62萬元，而售價24.99萬元起。理想ONE的成本22萬元，售價32.8萬元。特斯拉被類比為電動汽車領域的蘋果，多半是其定價策略和利潤相仿的原因！

以下是特斯拉的PCBA實拍的集合圖：

圖6 特斯拉PCBA

我們選擇特斯拉域控制器AP3.0硬體板進行分析，BOM清單裡的主要晶片總價是4920元，再加上美國TTM公司製造的PCB和定製化的接外掛，預計整個域控制器成本約在7500-8500人民幣之間，而特斯拉官方選配價高達5.6萬人民幣，可見這其中的高利潤。其中特斯拉自研交由三星代工的FSD晶片成本價或高於1500元/PCS，AP3.0整板應該是由臺灣廣達位於上海松江的工廠就近代工。

全球的汽車與消費電子企業正持續面臨晶片供應緊張情況。不久前，大眾、福特、斯巴魯、豐田、日產、克萊斯勒等多家車企均公開表示，公司因晶片短缺而不得不步入減產停線的困境。在與消費電子晶片競爭產能的爭奪中，車規級晶片也處於劣勢。

汽車晶片主要有MCU功能晶片、車載主控晶片、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、感測器、儲存晶片和模擬IC等組成，缺一不可。

其中德國英飛凌、荷蘭恩智浦、日本瑞薩、意法半導體和美國德州儀器佔據了全球車用晶片市場50%以上份額；掌控全球80%以上車載半導體市場的是英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體、德州儀器、博世、安森美、羅姆、東芝和亞德諾。

近期網路傳言歐、美政府擬起草斷供中國車廠晶片，雖真實性存疑。但高度依賴進口車用晶片的中國，造車新勢力的議價和搶貨能力肯定不如國際車企。從長遠趨勢來看，中國汽車電子零部件市場有著巨大的發展潛力。在這波漲價缺貨背後，也是國產汽車晶片的一次機會，接下來越來越多的造車廠，或要思考國產替代了。

部分車規級國產晶片：

模擬晶片：納芯微（Novosense）、富瀚（FULLHAN）、聖邦微（SGMICRO）；

分立器件：基本（BASIC）、比亞迪（BYD）、中車、斯達（STARPOWER）、華微電子（JSMC）、士蘭微（SILAN）、固鎝（GOOD-ARK）等；

邏輯晶片：安路（ANLOGIC）、希爾塔（SEALTA）等；

儲存晶片：兆易創新（GIGADEVICE）、芯成（ISSI，君正旗下）等；

微控制器晶片: 芯旺（ChipON)、芯馳（SEMIDRIVE）、琪埔維（CHIPWAYS）、航順（HK）、芯海（CHIPSEA）、傑發（AUTOCHIPS）、比亞迪（BYD）、全志（ALLWINNER）、兆易創新（GIGADEVICE）等；

光學半導體：豪威（OMNIVISION，韋爾旗下）、思特威（SMARTSENS）等；

感測器和執行器：森思泰克（WHST）、琻捷（SENASIC）、矽傑（SGRSEMI）意行半導體（IMSEMI）、加特蘭（CALTERAH）等；

自動駕駛及其他晶片：地平線、黑芝麻智慧（BST）、裕太車通（MotorComm）等。