高通驍龍875已經曝光，關於高通驍龍875這款處理器的預計釋出時間和引數資訊，一起來了解一下吧。

外媒91mobiles報道，高通有望在今年晚些時候釋出其下一代旗艦晶片驍龍875，作為其首款5nm晶片移動平臺。

驍龍875是高通首款基於5nm工藝製程打造的旗艦SOC，它採用Kryo 685架構，整合Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580影象處理引擎，支援802.11ax、四通道LPDDR5記憶體。

不僅如此，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調變解調器及射頻系統，這是繼X50和X55之後的高通第三代的5G解決方案，與之前X55正式釋出正好間隔了一年的時間，尚不確定是整合驍龍X60還是外掛方案。

同時驍龍875處理器的晶片代號則為SM8350，看上去應該是上代驍龍865處理器代號SM8250的傳承，並且在GPU和NPU和影象處理器引擎方面均有全面的升級。

此外，驍龍875處理器還會搭載驍龍感測器核心技術，無線連線方面支援802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan，擁有六角向量擴充套件和六角張量加速器計算Hexagon DSP，並支援四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 記憶體，至於低功耗音訊子系統則延續了驍龍865處理器的WCD9380和WCD9385音訊編解碼器的配置。

5nm的工藝製程，肯定會帶來更好的能效比，現在來看驍龍865還是比較穩的，如果加上更好的能效比，那驍龍875則會更適合5G時代。

除了這些之外並沒有太多的訊息，而91mobile推測，之前驍龍865和855都是12月初發布的，但是現在由於疫情導致驍龍875的處理器釋出時間會推遲，有可能會在2021年1月初發布。

那麼華為的機會就來了，華為的5nm將會在9月份如期到來，那華為產品的領先優勢將會持續到明年甚至有可能是一季度末。