高通驍龍旗艦處理器決定了安卓手機的效能表現，驍龍865帶來了卓越效能，它的下一代產品驍龍875的相關引數也被曝光，訊息稱，驍龍875將採用5nm製程工藝，可以提升效能，降低功耗。

具體規格方面，驍龍875將會採用基於ARM v8 Cortex的Kryo 685核心，整合X60 5G基帶，支援包含6GHz以下和毫米波頻段，同時GPU為Adreno 660，VPU為Adreno 665，DPU為Adreno 1095，還包含安全處理單元SPU250。

X60首次基於5nm工藝設計，效能、功耗上會比基於7nm工藝的X55更出色。速率方面，X60基帶能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度，和最高達3Gbps的上傳速度。

作為高通最新的旗艦處理器，高通驍龍875在製程上有了極大的提升，升級到了臺積電5nm工藝，目前高通處理器的代工廠臺積電已經確認，5nm工藝製程可以大規模投入商用。這意味著驍龍875在相同的體積下，可以大幅提升晶片效能，相比上一代產品CPU效能將提升25%以上、GPU效能將提升20%以上。

目前驍龍865處理器安兔兔極限跑分大概在63萬左右，驍龍875一旦釋出將輕鬆突破70萬大關，將再一次成為安卓陣營最強的處理器。

驍龍875提前釋出已經沒有太大問題，只是會有哪款手機率先發布，小米每年都會搶發驍龍最新旗艦處理器，今年應該也不會例外，要想首發這款處理器必須有一款壓得住檯面的手機才可以，小米MIX4可能是最佳選擇。

小米MIX4才是小米最接近高階的旗艦，網友十分期待這款手機能夠帶來新的驚喜，首發驍龍875處理器肯定沒有問題。而且下半年屏下鏡頭技術就有可能商用，最新旗艦處理器+最新屏下鏡頭技術，這樣才符合小米MIX的定位。

總體來看，驍龍875的效能表現是超越預期的，根據高通以往的做法，驍龍875的相關資料都是保守資料，應用到手機時，可能會有更強的表現。