早些的手機處理器使用了12nm的製程工藝，那時候覺得這可能會延續使用幾年的時間，不過隨著華為、蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始，7nm晶片成為主流，各大手機品牌爭相在產品中使用7nm晶片，從此之後，晶片之間的競爭就越來越激烈了。

前段時間稱，蘋果A14處理器使用了5nm製程工藝，且華為麒麟1020晶片同樣使用了5nm製程工藝，不過這兩款晶片還沒有真正面世，而最新的A14晶片會在今年9月份與大家見面，前提是蘋果不跳票。

不過震驚的訊息來了，三星首款3nm晶片研發成功，臺積電3nm晶片電晶體密度達2.5億/mm?，英特爾官宣製程迴歸兩年更新週期。雖然已經研發成功，但想要應用到實際裝置中還需要一段時間。

臺積電7nm晶片的典型代表蘋果A13、高通驍龍865和華為麒麟990，每平方毫米約有1億個電晶體。隨後臺積電5nm、3nm晶片進一步將每平方毫米的電晶體數量進一步提升至1.713億個、2.5億個。

隨著5nm晶片的到來，其效能也提升了不少，效能提升15%，功耗降低30%，而3nm晶片又要比5nm晶片效能提升10-15%，功耗降低25-30%，這是一個巨大進步，我們知道每提升1%的效能需要多大的改變，每降低1%的功耗又要付出多少努力。

成品5nm晶片也就蘋果和華為兩家，三星在5nm晶片方面較為落後，不過也快了，三星正在與谷歌合作開發採用三星5nm LPE工藝的定製Exynos晶片組，將搭載於谷歌的Pixel智慧手機、Chrome OS裝置甚至資料中心伺服器中。

到現在，5nm晶片還沒有應用到手機中，談起3nm晶片或許有些太前衛了，但這並不影響的手機晶片行業的進步與發展。