據爆料訊息稱，高通驍龍875已經進入最後的開發階段，在手機處理器領域，高通一直處於統治地位，從各大廠商釋出的產品也可以看出這一點，大部分國產5G旗艦手機都配備了驍龍865處理器。

與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統，這也是繼 X50、X55 之後，高通釋出的第三款面向5G網路的基帶晶片，同時X60也被高通定義為第三代5G解決方案。

此外，X60 基帶增加了對 VoNR 技術的支援。這是一種在5G網路下的語音技術方案，和4G下會的 VoLTE 技術類似，能讓我們保持 5G網路的同時使用語音通話，而不會降至4G，以此來確保網路服務與語音業務在同一網路下的運作。

從手機的體積方面來看，整合5G基帶明顯要比外掛5G基帶要佔優勢。處理器如果採用整合基帶芯的話，可以有效減少晶片的體積，從而縮小整個主機板的體積，將寶貴的機身空間可以讓給其它零部件。

其次，外掛基帶的功耗很高。而如果採用整合基帶的話，能夠有效地降低功耗，從而給予使用者一個更佳的5G體驗。

除了基帶有全面升級外，驍龍875的效能也將迎來大幅度提升。據爆料資訊顯示，驍龍875的CPU將採用基於Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685，GPU部分採用最新的Adreno 660架構，VPU採用Adreno 665、DPU採用Adreno 1095。

驍龍875將轉回臺積電代工，預計會使用臺積電的5nm工藝代工。臺積電的5nm工藝將會把電晶體密度將提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平提高70%左右。

在其他方面，驍龍875將支援WiFi6、LPDDR5超級記憶體規格、2x2 MIMO藍芽、WCD9385音訊解碼器等。總而言之，在硬體軟體層面，驍龍875相較於驍龍865都將有大幅度升級。

此外除了驍龍875處理器，三星、華為也都會發布自家的新款處理器，競爭加劇，處理器廠商需要拿出關鍵技術才能佔據市場份額。