最近聯發科正式釋出中端5G soc新品，天璣820將首發搭載在Redmi 10X上，這款處理器採用7nm工藝製造，具有極強的功耗控制能力，並整合5G基帶，支援5G組網，此外晶片還具有強大的省電能力，可以降低5G網路連線帶來的功耗，延長續航時間。

小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示天璣820擁有橫掃同級的硬實力，安兔兔跑分超越41萬，可能是2020年最強勁的5G中高階處理器，全新的產品序列Redmi 10X將全球首發天璣820晶片。

天璣820採用採用4個主頻高達2.6GHz的Cortex-A76核心和4個主頻2.0GHz的 Cortex-A55高能效核心，效能表現突出，在多核效能上遠遠超過同級。

GPU採用ARM最新的Mali G57核心，結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，智慧調節CPU、GPU及記憶體資源，加速遊戲啟動

在GeekBench 5測試的中，Redmi 10X在天璣820處理器的加持下，單核分數646，多核分數2529分。

按照官方資料，在5G實網測試中，天璣820 5G上下行速率遠超同級產品，甚至優於旗艦級競品，而且遊戲平均時延最低，吃雞手遊平均延遲可比競品低10％左右。

同時，天璣820搭載聯發科獨家的5G UltraSave省電技術，可以將5G功耗降低最多達50％，而且比競品低21％，號稱全球最低，可帶來更持久的5G續航。

此外，聯發科天璣820支援120Hz高重新整理率，支援HDR10+，最高支援16GB記憶體等。

天璣820搭載獨立AI處理器APU3.0，通過專屬硬體加速，帶來強勁的浮點AI運算能力，靈活運用MediaTek獨家的多工排程技術，在AI拍照、視訊優化等多種日常應用中都有著出色表現，不僅帶來最佳畫質，處理速度也更加高效。

在今年的中端5G晶片市場，一直被驍龍和麒麟系列晶片壟斷，天璣820的出現，可以加速市場競爭。