據瞭解華為向臺積電追加了大量訂單，以此來應對下一季度的產品製造，據瞭解，這批訂單包括5nm和7nm晶片，除了臺積電，中芯國際也在擴充產能，事實上，華為早已投入大量資金研發晶片，因此短期內，不會受到太大影響。

這些晶片根據工藝的不同，交期大約在2.5-4個月，可以在9月14日之前完成交付，所以管控升級對該公司及其供應商的短期影響並不明顯。

此前，產業鏈人士曾在微博上爆料稱，華為上週向臺積電下單的金額高達7億美元，主要採用5nm和7nm工藝，而這部分晶片將能夠支撐相應的產品一個季度左右。

據悉，華為除了緊急對臺積電下單之外，還在積極地將晶片代工重心轉移中芯國際。就目前來看，華為不僅會將14奈米晶片轉到中芯國際，隨後也會將7奈米晶片也放到中芯做進一步的研發。

目前中芯國際從14nm到10nm的進步非常艱難，再從10nm降到7nm更是舉步維艱，我們都知道5nm技術將在明年將會量產，華為的10代處理器和蘋果的A14處理器應該會同時使用5nm工藝，但是目前中芯國際並不具備這項技術，所以最有可能是中芯國際代工華為14奈米晶片，可以緩解一下燃眉之急。

對手機廠商來說，晶圓製程的落後便意味著手機效能的落後。臺積電的5nm是目前量產的最先進工藝，對於華為來說至關重要，這關乎其與蘋果的競爭。

5nm晶片比7nm晶片體積更小、更節能，這使得5nm的晶片不僅可用於手機，還適用於空間、耗電要耗高的可穿戴裝置，比如AR眼鏡和無線耳機等等，這是更先進製程很大的優勢。

雖然中芯國際和臺積電的製造工藝有一定的差距，不過相信隨著資本的注入，可以提升研發速度，逐步滿足大陸晶片市場的需求。