隨著驍龍865和驍龍765G的釋出，高通在中端和高階5G晶片市場都佔據了一定的市場份額，全新的入門級5G晶片也即將推出，據瞭解，驍龍6系5G晶片代號為“sm6350”，會配備在一些入門級智慧手機上，可以加速5G手機的普及。

這款晶片的CPU採用“2大核+6小核”的設計，頻率分別為2x2.246GHz與6x1.804GHz。同時，這款晶片還將內建Adreno 615 GPU，最高頻率850MHz。

另外還有爆料顯示，同樣位於入門級的聯發科MT6853也將在不久後釋出，而且麒麟似乎也在開發價格更實惠的5G晶片，這些晶片的出現也將進一步拉低5G手機的門檻。

就目前來看，高通已經獲得了更多廠商的認可，市面上的大多數5G產品都選擇搭載了其研發的晶片。有訊息稱，自4月份開始，高通開始向手機廠商進行一輪價格調整，主要針對驍龍865和驍龍X55基帶套裝。

高通選擇在晶片方面頻頻降價，是給終端廠商們減輕成本，最終拉昇自身晶片的銷量，結合高通近段時間財報來看，其自身在業績方面出現了壓力，需要更好的銷量，來幫助自己拉昇業績表現。

高通從2017年就推出了5G專利許可計劃，已經達成了85個5G許可協議，並且正在穩步推進中，其中也包括了中國市場的主要合作伙伴。

有分析稱，中國市場的復甦正在引領著全球5G市場，為其他市場做出了表率，對全球5G市場發展有著積極的影響，而高通在中國5G市場的地位非常穩固。

此外，蘋果今年會發布搭載高通基帶晶片的5G版iPhone，在去年與蘋果達成和解之後，5G版iPhone的熱銷也將給高通帶來基帶晶片銷量和專利許可業務的雙豐收。

進入2020年，5G晶片發展迅速，成本降低，更多低端晶片也可以實現5G組網，這對於加快5G建設有積極作用。