自2016年小米釋出全球首款全面屏手機MIX以來,全面屏手機時代正式開啟,全球各大手機廠商相繼推出自家全面屏旗艦機型。
但由於受到技術限制,導致廠商只能採用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏的設計,以此解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應等元件安裝問題。
不過,隨著技術飛速發展,採用屏下攝像頭技術的真全面屏手機相繼橫空出世。
近日,華為一項最新手機外觀專利的公開,引起網友熱議。
從企查查網站了解到,華為技術有限公司公開了兩項“手機”外觀專利。
公開號分別:CN306350871S、CN306350870S,申請日期為2020年7月22日。
專利摘要顯示,本外觀設計產品的設計要點在於產品的形狀。
其中公開號為CN306350871S的專利最為特別。
從照片可知,手機正面無任何開孔,同時,手機頂部中框也未設定用於鏡頭升降的開孔。
據猜測,該機大機率採用屏下攝像頭+螢幕發聲技術。
手機後蓋則採用拼接工藝,上下部分配色與材質有所區別。
其中,上部分採用金屬或玻璃材質,下部分則為素皮工藝。
鏡頭部分採用後置四攝矩陣模組,與華為P系列相似。
而另一項專利則採用左置雙打孔、雙曲面屏設計。
由於此次僅是外觀專利,關於該機的配置引數資訊目前還未知曉。
結合目前掌握的資訊來看,今年下半年預計將有多款採用屏下鏡頭的手機問世,值得期待。
最新評論