我們都知道，大陸半導體技術一直處於發展狀態，並且發展速度並不是很快，相較於高通、英特爾等這樣的半導體大廠來說確實存在較大的差距，並且差距並不是一朝一夕可以擬補的，所以大陸使用的晶片一直是在高通製作的，但好訊息來了，我國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機已研製成功。

什麼是半導體鐳射隱形晶圓切割機？這臺裝置的重要作用是把前端製造好的晶圓切割成很多類似記憶體卡大小的小方塊，所以我們可以看到手機中的晶片都是正方形的。

大陸首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高於國外裝置。

你知道這具有怎樣的意義嗎？這意味著它填補了大陸技術空白，這也意味著我國終於不用再受到國外鐳射隱形切割技術的限制，並且大陸首臺研發的半導體鐳射隱形晶圓切割機的工作效率已超過國外，所以這件事值得驕傲。

2019年，中微半導體裝置公司研製的5nm蝕刻機獲得了半導體生產巨頭臺積電的認可，這意味著大陸也有製作5nm晶片的實力，只不過不能單獨完成製作，即使是強如臺積電不能說自己完全可以自己生產製作，所以大陸能做到這一步已經非常了不起了。

為了不再受制於人，大陸正大力發展半導體技術，而這臺裝置就是最好的印證，我也相信今後大陸的半導體技術會越來越先進，手機和電腦的效能也越來越強，讓我們拭目以待吧！