近兩年Redmi不僅在手機行業風生水起，也接過了小米在筆記本市場的旗幟。推出了多款輕薄本和遊戲本。但以往的產品由於追求極致的價效比往往給人一種相對廉價的印象，體現在產品上就是相對一般的外觀質感和不太突出的螢幕素質，在面對“行業老大哥”拳頭產品的時候往往要吃些虧。Redmi方面顯然也意識到了這樣的問題，於是也就有了全新的主打質感和螢幕素質的RedmiBook Pro系列。
配置詳情這次拿到的是14英寸獨顯版本，也就是RedmiBook Pro 14，搭載11代酷睿i7-1165G7低壓處理器，NVIDIA的MX450獨立顯示卡（另有i5-1135G7集顯版本），顯示方面是一塊60Hz重新整理率的14英寸 2560×1600解析度的16:10螢幕。儲存組合為16GB+512GB。
外觀細節RedmiBook Pro 14採用全金屬機身，A設計與以往的RedmiBook系列高度一致，除Redmi LOGO個Slogan之外沒有任何裝飾。Redmi在表面處理上下了一番工夫，使用了更細膩的陽極氧化噴砂工藝，無論是視覺還是觸感上都比以往的型號更上一層樓。
16:10的螢幕比例讓RedmiBook Pro系列在不犧牲機身尺寸的情況下，儘可能減小了“下巴”提升了屏佔比。
雖然使用的是霧面螢幕，但邊框細節的處理比較到位。相對於普遍反光嚴重的鏡面屏，霧面處理顯然更實用些。用心處理也不會損失太多顏值。
實測這塊來自中電熊貓的2K屏，實測色域容積達到了99.9%的sRGB，實際可以覆蓋90.3%的sRGB色域，表現良好。
亮度方面，中心位置達到了391nit，對比度達到了1547:1，表現不錯。配合上2560×1600的高分屏，應該可以在14英寸筆記本產品中位列第一梯隊。
C面的機身同樣也採用了成本高昂的CNC切削工藝，整個C面外殼都是從一整塊鋁板上切割而來。這樣的好處是會擁有比傳統衝壓工藝更高的加工精度，細節處理上更加完美。Redmi也終於在高階機型上解決了小米進入筆記本行業以來一直備受詬病的C面邊緣割手問題。
鍵盤的鍵程達到了1.3mm，手感清脆，硬度適中，輸入體驗保持了小米筆記本Pro系列的水準。唯一有點遺憾的是方向鍵設計仍然比較侷促。
電源鍵集成了電容式指紋識別器，支援Windows Hello指紋解鎖。四周銀色的金屬倒角展示出良好的加工水平。鍵盤的右上角還專門加入了一枚小愛同學的專屬按鍵，可以一鍵撥出小愛同學語音助手。
觸控板的尺寸在Windows輕薄本中算得上寬大，手感也很不錯。
鍵盤配備了兩檔亮度的白色背光（官方寫的三擋應該是把關閉也算進去了）。
機身的厚度達到了17.25mm，相對而言有些偏厚。較厚的機身給介面配置留足了空間，機身右側是一枚USB2.0介面和一枚3.5mm音訊介面。至於為什麼會保留一個低速的USB2.0，這就要問Redmi的產品經理了。
總共擁有兩個C口，靠近轉軸的是一枚僅支援資料和PD充電的普通Type-C介面，另一枚則是最新的雷電4介面，可以支援外接擴充套件塢和影片輸出，當然也可以支援供電。除此之外還留了一枚HDMI介面用於日常接駁顯示器。這一側的USB-A介面是正常的USB3.2Gen1標準。
D殼的進風口和揚聲器孔都配置了防塵網，細節好評。
內部結構RedmiBook Pro 14沒有延續隱藏螺絲的老傳統，只需要把外露的所有螺絲擰下即可撬開D殼。
內部設計一如既往的規整利落，採用的是大尺寸的單風扇+雙熱管散熱模組，對於一款獨顯機型而言算不上多麼豪華，但機身厚度的加成不可忽視，後續散熱測試我們單獨聊。
電池容量56Wh，算是14英寸的正常水平，不大也不小。
節能模式50%亮度下，持續播放一小時本地1080P影片，剩餘電量93%，換算可知，持續播放時長約14小時左右，續航表現令人滿意。11代酷睿的確在這方面有優勢。
16GB的DDR4 3200MHz記憶體為板載設計不可更換，不過好在全系列都是16GB版本，可以滿足大多數人的需要。
WiFi6無線網絡卡是我們熟悉的Intel AX201，基本上是今年Intel筆記本的標配，就不過多贅述了。
SSD是一片512GB的雷克沙NM660，2280規格，PCIe 3.0x4標準。作者翻遍了雷克沙的官網都沒能找到這款SSD的身影，猜測可能是剛上市的新品。
從CDM測試來看，效能只是個PCIe3.0 X2的水平。
100GB持續寫入的話，模擬SLC快取大概15GB，比較意外的是超出後讀取成績也下降到了1GB/s左右，緩外寫入維持在500MB/s，還比較正常。
整體而言，RedmiBook Pro 14使用的雷克沙NM660這片SSD比較一般，但也沒誇張到小容量660P的水平。除非使用雷電4外接高速移動固態傳超大檔案，基本不會有多少影響，日常使用問題不大。（衷心建議Redmi考慮換個大廠的SSD）
11代酷睿i7-1165G7處理器酷睿i7-1165G7採用了Intel最新的10nm工藝和TigerLake架構，仍然是4核心8執行緒設計，IPC保持前代IceLake水平，核心頻率大幅度提高，最高頻率達到4.7GHz。
實測CineBench R15的多執行緒成績達到了990cb，單執行緒高達209cb，甚至高過很多10代的標壓產品。
R20的表現類似，單執行緒效能高達546cb，多執行緒2008cb。整體來看CPU的表現就是呈現單執行緒效能強悍，多執行緒效能受核心數限制不會特別誇張。
GeForce MX450獨立顯示卡MX450獨立顯示卡的效能水平相對於MX350進步明顯。
3DMark FireStrike顯示卡得分在4378分，表現尚可。
遊戲表現對於一款輕薄本而言，一般對遊戲效能要求不那麼嚴苛，我們測試通常主要是以低需求遊戲為主。
但畢竟MX系列顯示卡已經發展了幾代，這次加入《絕地求生》這樣一款2017年的遊戲來做個挑戰。均開啟最高解析度2560×1600，畫質設定如圖。
《英雄聯盟》開啟最高畫質，平均幀率可以達到109FPS，最低幀率也超過了80FPS。即使在2K屏上執行也相當輕鬆。
《守望先鋒》開到低畫質，渲染倍率100%，平均幀率可以達到66FPS，基本流暢。
對顯示卡壓力更大的《絕地求生》，我們選擇最低畫質，渲染倍率100%，可以看到幀率基本上在40-60之間波動，平均約51FPS。基本可以正常遊戲。如果降低渲染倍率犧牲一下清晰度，60FPS可以達到。
整體來看11代酷睿i7+MX450的組合，除了基本的簡單遊戲需求之外，偶爾玩一下《絕地求生》之類的中等需求遊戲也可以提供比較基本的遊戲體驗。
效能釋放測試Fn+K將效能模式切換到極速，使用AIDA64的烤機工具單選FPU進行烤機，這顆酷睿i5-1135G7處理器的功耗最終穩定在30W左右，頻率3.0GHz，溫度衝高回落後穩定在85℃。單烤表現令人滿意。
Furmark對MX450獨顯進行單烤，GPU的功耗水平在20W-27W之間波動。表現正常。
FPU+Furmark雙烤的情況下，情況不太樂觀。在CPU和GPU溫度都只有75℃上下的情況下，功耗降低到了12W+20W左右，CPU頻率只有2.0GHz。溫度牆設定看起來有些保守。
隔熱表現&表面溫度進行FPU單烤時C面最高溫度只有37.6℃，說明日常上網、辦公等不需要呼叫顯示卡的使用場景，RedmiBook Pro 14並不會出現燙手的情況。
室溫25℃的室內使用Furmark+FPU對獨立顯示卡和CPU進行雙烤一段時間後進行熱成像拍攝。
熱成像圖顯示，雙烤的情況下，C面的最高溫度接近了50℃，WASD區域也有41.1℃左右，轉軸處的金屬部分用手觸控可以明顯感覺到燙手。
聯絡到75℃的溫度牆設定，個人猜測可能是為了控制表面溫度而進行的設定。
不過根據小米方面的訊息，目前的BIOS版本對“急速”模式的設定還不是最終版本，後續將有新的BIOS版本來進行改善。到時候咱們再重新測一下。
整合MIUI+小米前段時間在MIUI12.5的釋出會上釋出了全新的MIUI+，也就是手機和PC端的多屏協同功能。RedmiBook Pro 14也將MIUI+的功能整合到了智慧互聯中。
透過掃碼可以和同一WiFi環境下的小米/Redmi手機進行連線，實現多工、跨屏協作、檔案互傳等功能。
除了螢幕同步功能之外，在PC端還可以同時開啟多個視窗，實現真正的多工處理。
PC版小愛同學小愛同學經過多年的積累已經是目前國內功能最強的AI語音助手，這次隨著RedmiBook Pro系列的釋出，小米也把小愛同學引入到了PC端。
只需按下鍵盤上的小愛同學專用按鍵，或者說出設定的語音喚醒詞即可呼叫小愛同學。
功能上除了覆蓋米家控制、天氣、計算器等小愛同學傳統技能之外，還為PC平臺加入了檔案搜尋、郵箱助手、會議模式等功能，實用性相比只會調用搜索引擎的微軟Cortana強出了不止一個量級。
總結
首先可以確定的是，RedmiBook Pro 14是目前為止做工最好的小米/Redmi筆記本，CNC和高階噴砂工藝帶來了非常優秀的質感。同時2560×1600解析度的高素質螢幕也有著充分的競爭力。如果供貨充足的話，它很有希望挑戰一下“行業老大哥”在這個價位的霸主地位。
實測發現Redmi似乎有些低估了MX450獨顯的發熱量，但同時也發現CPU單烤基本無壓力，所以如果你對遊戲需求不高主要用來執行辦公、上網等輕量級應用，那麼建議優先選擇集顯版本。