按道理說，最近AMD要釋出7nm的Zen 3架構的EPYC資料中心處理器，也就是我們常說的伺服器版本的處理器——霄龍，這顆處理器代號Milan（米蘭），算是我們之前聽得比較多的新品了。不過讓人沒想到的是，除了Zen 3架構的EPYC要正式釋出之外，AMD下一代的Zen 4架構EPYC同時也有大量爆料和圖片出現，而從這些爆料我們多少能夠了解一些Zen 4的功能特性。

對於三代霄龍而言，基本還是Zen 3那一套，正式名稱為霄龍7003，採用臺積電7nm工藝構，最多和二代霄龍一樣有64核心128執行緒，支援八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道。當然了，和桌面版銳龍相比，核心數量、記憶體以及PCI-E4.0的通道都大大增加了。

而四代霄龍則更誇張一些，產品序列為霄龍7004，採用臺積電5nm工藝、Zen 4架構，代號為Genoa(熱那亞)……真不知道AMD是不是和義大利的城市槓上了！不過在規格上，除了架構變化之外，的確又提升了很多，比如會採用全新SP5介面，核心數量將會由現在最多64核心提升至96個，並支援DDR5記憶體以及PCI-E 5.0介面，預計2022年初上市。

具體而言，第4代EPYC 7004處理器的核心數量會再提升50％，最多96核心，192執行緒，同樣使用Chiplet架構，12顆8顆核心CCD晶片搭配1顆全新的IOD晶片。這樣一來，或許桌面版的Zen 4處理器在核心數量上也會有所提升，屆時我們或許會看到20核心或者24核心的銳龍處理器。

同時IOD晶片規格將會再升級，支援新一代DDR5記憶體，不過目前支援DDR5-5200的頻率，而且記憶體通道也有8個提升至12個，每個通道2個DIMM，因此每路最多可支援24條DDR5記憶體，同時最高支援3TB的內容容量。Zen 4霄龍支援PCI-E 5.0介面，每顆CPU共有128個通道，如果2 Way配置的話則最大支援160條PCI-E 5.0通道。

此外，和桌面銳龍處理器一樣，霄龍處理器介面也變化了，升級到Socket SP5，金屬觸點提升至LGA 6096，CPU最高TDP由280W增至320W，最高TDP更可達400W。總體而言，AMD在霄龍伺服器版本上提升很大，而這種提升也會延續到Zen 4銳龍處理器上。

另外還有一點是，Zen 4霄龍這次會增加一種新的指令集——AVX-512。這種指令集之前是Intel獨佔，AVX、AVX2此前已得到AMD處理器的支援，但AVX-512則沒有支援，而接下來的AMD Zen4終於加入AVX-512，Intel的指令集上的優勢也將失去。不過這種指令集使用的軟體並不多，同時由於這種指令集在使用時，會加大處理器的負擔和功耗，造成頻率下降以及發熱劇增，所以也經常遭到業內人士的詬病。

但不管如何，Zen 4的確值得使用者期待，而且Zen 4最快也要在年底才會釋出，具體上市很有可能會在明年，屆時臺積電的5nm產能應該有大幅的提升，這樣Zen 4架構的處理器應該不會有缺貨的問題。