微星MPGZ590 GamingCarbonWifi開箱分享

Intel Rocket Lake

前言

AMD Zen3已經風風光光半年了，那個曾經的藍色巨人被小紅人壓得有點喘不過氣來。

英特爾已在一月份CES展會期間釋出代號為RocketLake-S的第11代桌上型電腦處理器，並同時釋出與之配套的500系晶片組主機板（Z590/B560/H510）。Z590晶片組主機板在處理器和PCH（南橋）之間具有更寬的8通道DMI3.0晶片組匯流排，晶片組匯流排頻寬達到64Gbps；另一特色是支援PCIe4.0，不過也有一個限制性的條件，就是須搭配第11代酷睿的i9、i7與i5。

最新的訊息是3月16日釋出及預定，3月30日開售，這一14NM++++++又將要在單核效能上奪回王座，不過目前的訊息是隻有最多八核的11900K（不和AMD玩核心戰了？），至於為什麼將I9 10900K的十核心砍到十一代的八核心不得而知，或許是14nm++++++的發熱量實在撐不住吧。八核心的11900K就看和AMD八核心ZEN3 5800X怎麼打了，也或許對標5900X？

不過現在我們只能買到Z590主機板而不能買11代U，反正能上十代，年前各大廠都已經開售，這次先對微星中端的MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主機板作個開箱和小小的拆解分享

開箱

微星MPG Z590暗黑板的包裝，相比Z490晶片組上最大的感知就是PCIE4.0了（其他USB3.2GEN2X2、雷電4感知不強）

背面是產品的特點和Z590特性及背板IO佈局

開啟包裝，中間是主機板，最上層盒子是天線，下層是其餘說明和包裝，這代WIFI6E天線比較大

取出主機板，標準ATX規格，這款板上CARBON元素比較多，有許多碳纖維膜覆蓋，當然整體黑色調還是非常簡約

主機板的PCIE區域，兩條金屬盔甲的PCIE插槽，三條帶散熱的M.2口；第一條M.2需要11代i5以上才可使用

IO擋板的遮罩也是帶ARGB的碳纖紋龍圖騰

底部介面較多，ARGB和12VRGB各一個，還有6P的PCIE加強供電，兩組USB2.0一組USB3.0，兩個4Pfan

滿滿的供電區域，左邊是11相

頂部7相一共16+1+1的供電組合

主機板配備了DEBUG偵錯燈，供電為雙8P

4條記憶體規格支援最大128G DDR4 5333+頻率的記憶體

音效卡區域是最新的ALS4080音訊處理晶片

右邊是6層PCB標誌

主機板IO介面配置比較豐富，WIFI6E/藍芽5.2的AX210無線及2.5G有線，20Gbps的USB3.2GEN2X2和多個USB3.0介面等

小配件，還配備了打火機一樣的毛刷和十字一字的應急螺絲刀，驅動隨身碟（終於不是光碟啦）

紙質類配件和貼紙及龍盾

拆解

簡單拆解從三個M.2散熱盔甲開始吧

三個M.2口拆下散熱盔甲，底部都有導熱墊

拆下之後的PCIE及晶片組區域，晶片組散熱片有兩個鏤空給RGB LED導光，其中第一條CPU直出M.2口支援22110

再拆供電散熱

供電散熱反面能看到配有熱管連線散熱片

供電部分，細數一下共有18(16+1+1)相供電

PWM供電晶片為瑞薩ISL69269，該晶片支援12相供電，在Z590暗黑板上為 16相Vcore、1相VGT、1相VSA

MOS為瑞薩的RAA220075，單相75A供電能力

MOS為瑞薩的RAA220075，單相75A供電能力，左邊也是各個IO介面所需要的晶片

微星第三代鈦金電感 R33，2049生產週期

LGA1200介面，難得沒有換介面，Z490與Z590大致相容（不過下半年就要釋出12代咯）

晶片組散熱，兩處鏤空是給晶片組RGB LED 透光導至上面用的

晶片組散熱背面，倆螺絲固定，三個橡膠支撐防止散熱壓壞晶片組

Z590晶片組，下面有兩排四顆共八顆RGB LED燈

音效卡為REALTEK最新音訊處理晶片 ALS 4080,右邊是NOVOTON6687D監控晶片

主機板代號為MS-7D06，PCB V1.1

拆完之後的全貌

據悉採用伺服器級PCB，在耐用型、防彎折和減少訊號損失上更好，微星的X570主機板上最先採用

拆下來七七八八的散熱片

各個散熱片的背面，只有IO罩是塑膠的

拆完之後的全家福

開箱結束，復原，靜待3月底11代上市？