NAND儲存擴容，更多層單元堆疊立竿見影，使用QLC單元同樣如此。

今天，英特爾推出面向面向日常計算和主流遊戲的SSD產品670p。該款產品基於英特爾144層QLC 3D NAND技術，每裸片容量為128GB，在更小的空間中提供更大容量儲存。目前該系列產品提供最高2TB儲存容量，並保持單面封裝。

英特爾稱，與上一代QLC 3D NAND固態盤（660p）相比，670p提供更高的效能，包括2倍順序讀取和20%的耐久性提升。為滿足當今最常見的計算需求，英特爾這款最新的客戶端硬碟同時針對低佇列深度和混合工作負載進行了調優，實現了效能、成本和功耗的恰當平衡。其中，靜態與動態雙SLC快取設計作用顯著，並使之能很好承接DRAM快取後的資料流，可提供明顯優於單晶片或RAMless設計的效能表現。

根據與SK海力士的協議，在收購前就已釋出的產品和技術，如670p SSD仍將在英特爾體系中銷售。

針對終端消費者所關心的QLC介質速度和耐久性問題，英特爾給出了答案：670p採用了演算法經過最佳化的靜態+動態雙SLC快取，即使儲存容量超過總容量的80%，SLC快取依然在加速。如1TB版本，除非一次寫入超過145GB資料，否則不會遇到降速問題，相反，從哪裡讀取資料這個瓶頸更早遇到。新產品的耐用也有了顯著的提升，1TB版本達到370TBW，相當於每天寫入200GB。

後續，英特爾還將帶來H20混合固態盤，這款產品依舊保持著PCI-E 3.0 x4的介面設計， Optane Memory增加到32GB。而在2230、2242以及RAMless等小型化、低成本定位的SSD產品上，英特爾未透露具體產品資訊，但相關產品已經在路上。

市場分析資料表明，670p所定位的“日常計算和主流遊戲”市場，份額將從目前的30%增加到70%甚至80%，高效能的產品仍將保持5%份額，單晶片及RAMless架構的產品很難在效能層面滿足消費者需求，這也成為英特爾在這一領域持續投入的動因。