隨著高通釋出驍龍888、驍龍870處理器後，不少手機品牌都開始釋出新機或官宣新機的釋出，同時聯發科的天璣1100、天璣1200處理器也釋出了，但目前手機市場並沒有多少款新機搭載了此處理器。而目前所釋出的新機基本都是搭載了高通的驍龍888或驍龍870處理器，不得不說，手機晶片市場仍是高通領先，聯發科的天璣系列對比高通的驍龍系列仍是有一定的差距。

目前，多數的旗艦機系列都採用了雙式處理器方案，讓手機使用者擁有更加多的選擇，當然也是增加新機的釋出量。不過，對於手機使用者來說，並非是一件壞事，畢竟每個人對於手機的選擇都有所不同，多一款新機就多一點選擇。雙式處理器方面的熱起對於中端機、低端機、特色機還是存在一定的影響，畢竟一款旗艦機搭載了中端的處理器，再加上壓一下集體的配置，完全可以說是中端機或特色機的水平，但因帶著旗艦機的影響力，必然出貨量有所提高。

據數碼博主統計，目前還有7款新機未釋出，但已經公佈了新機的釋出時間，比如魅族18、vivo S9、realme真我GT、紅魔遊戲手機6等機型。其中有雙對機型同一天釋出，3月3日的魅族18、vivo S9、3月4日的realme真我GT、紅魔遊戲手機6，其餘的機型有所錯開。而3月3日的新機，一款是旗艦機，另一款是特色機，又是一場熱度比拼，魅族原本就一年一系列新機，也許會更加多人留意魅族的，但這次的vivo新機，是一款定位在拍照功能上，並邀請了蔡徐坤做此次的新機代表。

魅族18已經鎖定了驍龍888處理器，基本配置為8GB+128GB或以上，並且擁有一塊2K螢幕，採用了中式打孔屏設計，螢幕大小應該在6.5英寸以上。前置攝像頭應該是20MP和32MP，而後攝像頭已曝光，分別是64MP+12MP+5MP，當然僅是其中一款的配置。除了新機的釋出，魅族也更新了系統“Flyme 9”，當然也支援前面的機型，比如魅族16系列以上。

而vivo S9新機，主要是面向拍照市場，前置攝像頭打出了4400萬畫素，應該是目前手機市場上最高的一款新機，而旗艦機多數是3200萬畫素。同時，後置攝像頭的主攝為6400萬畫素，支援黑光夜視。而處理器為6nm旗艦晶片，應該是天璣1100處理器，並且是首發。螢幕大小6.44英寸，採用了三星的螢幕+劉海屏設計，僅支援90Hz重新整理率。

當然，此款新機同樣搭載了vivo的新系統“Origin OS”,看來二款新機有得一比。不過，更加多人會選擇中式打孔屏，這也是2021年上半年的主流設計，而劉海屏已經有所淘汰了。