X9和X9 Pro手機可能會在第二季度正式上市。業內人士現在宣稱真我Realme公司將推出Realme X9 Pro智慧手機，在網上了該裝置的配置已經出來了。

新的爆料聲稱Realme X9 Pro將在顯示屏的左上角帶有一個打孔。螢幕將支援Full HD +解析度和90Hz重新整理率。

X7 Pro

當聯發科在一月份釋出1200晶片組時，Realme是最早確認將推出支援1200晶片的智慧手機的品牌之一。根據提示，Realme X9 Pro將配備全新的天璣1200晶片。手機可能會從支援65W超級閃充+4,500mAh電池。對於攝影，它會配有一億畫素的主攝像頭。

這些配置與1月份X9 Pro洩露的細節完全匹配。它還透露了一些其他資訊，例如X9 Pro具有6.4英寸螢幕，可提供1080 x 2400畫素的FHD +解析度。它具有108畫素+ 13畫素（廣角）+ 13畫素（長焦）的三重相機設定。它可能配備多達12 GB的RAM和128 GB / 256 GB的儲存空間。它可以在基於Realme UI 2.0的Android 11 OS上執行。

在相關新聞中，外媒爆料者史蒂夫·海默斯托弗（ Steve Hemmerstoffer）還發布了Realme手機的CAD渲染影象。可以看到該手機帶有厚下巴的水滴缺口螢幕。它的後殼具有傳統的指紋掃描器和三重攝像頭系統。它還具有3.5毫米音訊插孔。希望這款神秘的手機將在未來幾天內揭曉。

你們認為Realme這幾年表現如何？

#數碼新鮮事##數碼愛好者#