第11代英特爾酷睿桌面處理器即將面世，華碩除開Z590晶片組主機板之外，B560晶片組主機板也已經完成前期部署，時刻準備著迎接Intel新一代效能怪獸的到來。

有些使用者可能會有些疑問，B560作為中端晶片組，一般會更偏向於價效比市場，往往不會作為旗艦級CPU的座駕。那麼為什麼要說B560能迎接Intel新一代的效能怪獸呢？那麼今天我們以TUF GAMING電競特工系列的三款B560晶片組主機板為例和大家說一說。

這次TUF GAMING前期有三款B560晶片組主機板亮相，分別是TUF GAMING B560-PLUS WIFI、TUF GAMING B560M-PLUS WIFI 重炮手和TUF GAMING B560M-PLUS重炮手。其實看名稱相信大家也已經瞭解到了這三張主機板除開版型區別外，其實是大同小異的。

這次TUF GAMING B560系列主機板採用8+1 Dr.MOS供電模組設計，將高頻和低頻的MOSFETs電晶體和控制晶片整合為一個模組，為Intel第11/10代處理器提供強勁支援，儘管是旗艦型號也無懼考研。並且還提供了ProCool高強度供電介面，與傳統供電介面相比，ProCool高強度供電介面採用特製實心接針，可以確保與主機電源線更充分的接觸，降低阻抗，有效防止熱熔及短路等介面故障。

並且TUF GAMING B560系列主機板還提供了更大面積的高質量散熱片，增大了散熱表面積。一部分覆蓋VRM和電感，提高散熱效率。另外一部分的活動式M.2散熱片，可以強效降溫保證更強儲存效能，同時使用者還可自行調整M.2散熱片的位置。

本次Intel對B560最重要的升級就是對記憶體超頻的支援，這讓B560晶片組可以再更多的程式中獲得更多的效能。TUF GAMING B560系列主機板四個插槽最多支援128GB DDR4記憶體。支援OptiMem II記憶體最佳化技術，進一步提高記憶體的超頻能力，可至5000+MHz（超頻）。自下而上的6層PCB設計可以提供超穩定和超純淨的電力傳輸。

TUF GAMING B560系列在11代酷睿處理器的加持下支援PCIe 4.0 協議。走CPU通道的M.2和PCIe插槽支援最新的PCIe 4.0標準，以提供最大的儲存靈活性和最快的資料傳輸速度。並且板載雷電4接針，可自行搭配相關雷電裝置，支援外接兩個4K顯示器，以及能夠從至少一個雷電4介面為超薄膝上型電腦充電的功能等新的規格。這些同樣的超過了USB4規格，USB4使用與Thunderbolt 3和4相同的介面。

TUF GAMING B560系列板載Realtek 2.5 Gb有線網絡卡和Intel WiFi 6無線網絡卡以及藍芽5.1。在網路交換時可以大幅降低CPU負載，並提供了更高的資料吞吐量，可實現更快、低延遲的網路環境。

除上述硬體升級之外，TUF GAMING B560系列主機板還提供雙向AI 降噪、DTS遊戲音效定製、TurboLan 網路加速等等附件功能。其中雙向AI降噪可有效降低玩家聽到的及音訊出入的環境噪音，聽得明白，說的清楚。這些功能和硬體能讓硬體充分釋放效能的同時，多方面提升玩家的競技水平，使得TUF GAMING 電競特工系列無愧是電競玩家忠實的夥伴。

另外TUF GAMING B560系列採用了全新的LOGO標識，極簡的線條構成充滿科技感的銳利角度，並加入全新裂甲元素，更為簡約、時尚、也盡顯穩定耐用。