10月10日，AMD公司舉辦“大中華區合作伙伴峰會”。活動以“萬眾一芯，出7制勝”為主題，結合採用7nm工藝的第二代霄龍CPU、第三代銳龍CPU以及第三代Radeon GPU為重點，對近年來AMD的產品、技術以及公司策略進行了一介紹。期間披露了 Zen 3架構和Zen 4架構的路線圖。

根據AMD給出的資訊，採用7nm的ZEN2架構已發貨。ZEN3架構代號MILAN的晶片採用7nm+工藝，即在晶片的部分關鍵層生產中匯入EUV裝置，相比電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，目前產品已設計完成。根據相關資訊，該晶片最高64核，支援SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之間。預計在2020年第三季度推出。

再一下代的ZEN4架構晶片代號為GENDA，目前正在設計當中。AMD沒有公佈更多細節。不過從路線圖上分析，其釋出時間大概會在2021-2022年間的某個時間點。