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在今年釋出的5G機型中,一般只有中高階價位才支援5G雙模組網,不過隨著技術的成熟和製造成本的降低,高通預計將會發布低端價位5G晶片,適配在入門機型上,加速5G手機的普及。

據悉,該驍龍6系5G SOC採用2顆大核+6顆小核設計,具體是2×2.426GHz+6×1.804GHz組成,GPU為Adreno 615,頻率為850MHz。但架構方面尚不清楚將採用何種架構,可能是ARM Cortex A76,也可能是ARM Cortex A77。

Redmi、realme等品牌有可能會使用這顆Soc,其中Redmi Note系列新品有可能會率先使用。

雖然目前高通並沒有明確表示該晶片的上市時間,但可以預見的是,隨著驍龍6系5G SOC的登場,5G手機的價格將會進一步下降。

另外還有爆料顯示,同樣位於入門級的聯發科MT6853也將在不久後釋出,而且麒麟似乎也在開發價格更實惠的5G晶片,這些晶片的出現也將進一步拉低5G手機的門檻。

在5G方面,高通正在推動面向2020年及未來能夠加速5G增長和擴充套件的技術,比如高通將毫米波技術擴充套件到更多的頻率和頻段,和更多地區和國家。現階段使用FDD低頻段, 5G已經能在800MHz以下部署。此外動態頻譜共享技術能夠支援運營商動態地將5G與幾乎任何4G頻段進行共享。

高通總裁安蒙表示:“驍龍目前已成為全球5G終端的首選平臺, 它擁有業界首個且是目前唯一的5G調變解調器及射頻整體性解決方案,同時支援毫米波和6GHz以下頻段。”

隨著5G核心網就緒,5G將開始向獨立組網模式(SA)演進,例如在企業專網等用例中,網路速度將獲得明顯提升。

高通驍龍5G晶片是目前手機使用最多的晶片系列,不過華為聯發科等產商今年也將推出多款晶片產品,相信未來更多國產手機可以用上國產晶片。

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