眾所周知，海思是華為旗下的一家晶片設計公司，它的能力在以往的晶片設計工作中就有所展現，尤其是其設計的麒麟系列晶片，更是為海思在全球晶片設計領域打響了名號。

但是受到美國技術的限制，2020年9月之後華為海思所設計的晶片，就不能再繼續進行生產了。與此同時，海思自身的晶片設計能力，也受到了極大的限制。

要知道，在以往的晶片設計過程中，海思使用的輔助設計軟體都是美國企業提供的。但是在這種情況下，華為海思並沒有放棄研發，根據統計資料顯示，海思研發投入佔據了其總營收的21%，位居全球研發支出排名的第9位，依然保持著高水平的投入。

早在華為受限初期，餘承東就曾表示過，華為不會放棄海思。如今看來，華為做到了，近期華為在晶片上又傳出了新的進展，足以證明華為海思的研發工作依舊在繼續。根據訊息稱，華為海思的晶片已經有了新進展，新一代的基帶晶片已經實現了流片。

可能很多朋友對於晶片的流片不太瞭解，流片就是我們常說的風險試產。晶片設計出來之後，經過後模擬環節，就可以將設計檔案送往相關的工廠，進行掩膜版的製作，之後就是進行流片。

流片，我們可以簡單地認為是先製作幾顆，甚至幾十顆的晶片樣品來進行效能的驗證。如果驗證合格，下個步驟就是進入規模化量產的環節。

在這個過程中值得注意的是，流片的費用比晶片規模化生產的費用要高得多，基本上在十幾萬到上百萬不等。如果流片失敗，不僅意味著高成本的流失，還將意味著晶片不能順利進入量產環節。

所以流片這個環節，對於晶片設計企業來說是十分重要的。此次華為海思晶片的流片成功，預示著其下一步就要進入規模化量產環節了，這絕對是一個振奮人心的好訊息。

訊息稱，華為這次完成流片的晶片是基帶晶片，海思將該系列晶片命名為巴龍。這款巴龍系列晶片，以往釋出的都收穫了不俗的表現，和美國晶片設計巨頭高通的基帶晶片相比，在實際執行中也略勝一籌。

但是一直以來華為的基帶晶片，並沒有在全球佔據較大的市場份額，在2018年，其僅佔到7%的市場，這主要是因為至今為止基帶晶片採用的銷售模式造成的。

基帶晶片可以分為外掛基帶晶片和整合基帶晶片。目前在世界範圍內，高通等主要的基帶晶片企業生產的，幾乎都屬於外掛基帶，可以搭載大多數CUP晶片使用。而華為則不同，習慣用封裝的方式將其基帶晶片與自研CPU整合到一起。

再加上，晶片的採購商用哪家的CPU晶片，一般就會採用哪家的基帶晶片，高通的CPU晶片供應量大，自然其基帶市場佔比就高。而華為的麒麟晶片是不對外供應的，在這種情況下，外界的廠商想用華為基帶的可能性就會大大減小。

即使是華為的基帶晶片效能略高於美國高通，但是廠商們最終還是會選擇高通的基帶晶片。不過這次華為新一代基帶晶片的流片完成，還是展現出了華為的通訊實力，儘管華為海思目前依舊面臨著很多問題。

作為一家成立於1991年，至今已經發展了30年之久的晶片設計企業，海思的實力已經不需要質疑了。但是處於晶片上游的輔助設計軟體EDA軟體，目前仍然受制於三家美國企業。國內的EDA軟體生產商，雖然也能在部分環節做到全球領先水平，但是整體競爭力和美國三家企業相比仍然存在差距。

不過如今海思新一代的基帶晶片已經設計完成，就證明海思已經在這方面有了較為穩妥的解決辦法。但是海斯還面臨著晶片生產的問題。目前晶片流片完成，下一步就是進入生產環節，那由誰進行代工，就成為擺在海思面前最迫切的問題。

我們都知道，在2020年，美國對涉及到本國技術的企業加以限制之後，華為和多家企業已經停止了合作，其中就包括代工廠商臺積電。但是在這方面，目前還沒有傳出進一步的訊息，這就意味著華為的晶片不能交由臺積電進行生產，那國內的企業有沒有可能為華為代工呢？

目前國內製程工藝水平最高的企業就是中芯國際，但是中芯國際目前僅能完成14奈米晶片的量產。不過中芯國際最近也傳出了7奈米晶片即將進入風險試產的訊息，這就意味著國產的7奈米晶片也要即將問世了。雖然不能和目前最先進的5奈米晶片相媲美，但是還是可以暫時解決華為的部分晶片生產問題。

如今我們也只有靜候中芯國際的佳音了，相信即使晶片不能完成生產，華為海思也不會放棄研發，這樣在國產晶片實現更高先進製程的時候，華為就能第一時間進行生產了。