進入3月份以後，多款遊戲手機紛紛登臺亮相爭奇鬥豔，紅魔6系列於3月4日正式釋出，帶來全球首款18GB超大記憶體手機。接下來，騰訊ROG遊戲手機5將於3月10日釋出，其同樣配備18GB超大記憶體，跑分資訊提前洩露。

魯大師資料庫資訊顯示，後臺發現一款型號為「ASUS-I005DB」的新機，應該就是華碩ROG5遊戲手機。其採用驍龍888旗艦處理器、最高配備18+512GB記憶體、螢幕解析度為2448×1080p解析度，綜合跑分947,284分重新整理魯大師紀錄。

華碩ROG5遊戲手機CPU總分321,064分、CPU總分351,767分、記憶體效能133,998分、儲存效能140,455分、總成績947,284分為最頂級水平。以驍龍888處理器實力，創造如此高的跑分紀錄並不稀奇，關鍵考驗各家品牌系統調教以及綜合配置，驍龍888處理發熱問題比較嚴重，所以散熱堆疊、系統最佳化、外掛散熱均有影響。

不同於黑鯊、紅魔品牌狠砸機身內部堆疊散熱系統，華碩ROG習慣將散熱工作交給外掛設施，極限效能下必須加裝專屬外掛散熱配件。兩條道路各有優劣，華碩ROG5並非不想內建強悍散熱系統，而是內部空間不允許這麼做，畢竟要考慮超長續航因素，配備6000毫安雙電芯超大電池、65W有線超級快充，預計重量在230克以上。

華碩ROG5、紅魔6系列均配備18GB超大記憶體，甚至超過絕大部分電腦記憶體規格，確保大型遊戲下多開應用記憶體足夠使用，避免頻繁殺後臺現象。超大記憶體還可以保證系統內部排程，簡單粗暴的配置減少因系統最佳化不足導致卡頓問題，充分保障遊戲手機效能可以滿血執行。

大家肯定注意到，華碩ROG5、紅魔6系列、還有去年的黑鯊4系列全部冠名「騰訊遊戲手機」，包裝盒和釋出會上加以騰訊遊戲Logo。主要原因是遊戲手機廠商聯合騰訊進行深度整合最佳化，使得硬體運算能力得到進一步提升，同時確保高幀率遊戲穩定流暢執行，騰訊也會針對這些機型進行遊戲適配，可以理解為官方外掛最佳化，所以有些小夥伴喜歡「改型號」獲得遊戲最佳化。

所有手機廠商都與遊戲廠商進行深度合作，那麼原本宣傳獨家優勢已經不再是優勢，甚至包括華為、iQOO等常規手機品牌也會和遊戲廠商合作。接下來各遊戲手機品牌的主要競爭迴歸硬體，例如散熱、重新整理率、音效、振動體驗等方面，紅魔手機業界獨創主動式風冷散熱，據說即將到來的聯想拯救者手機會加入兩個風扇，希望強悍的散熱能力可以壓制驍龍888燥熱的「芯」。

小夥伴們，你更期待哪款手機的釋出？