3月3日，vivo S9正式釋出，作為一款輕薄自拍旗艦，vivo S9在自拍方面的出色表現確實令人驚喜。

vivo S9搭載的晶片是來自聯發科技最新的天璣1100，這款soc配置強大，該晶片採用了6nm 工藝製程，在高效能和低功耗方面達到了平衡，跑分更是超過了60萬。

作為手機的核心，處理器決定了手機的運算效能。本次天璣1100採用旗艦級的八核架構CPU，包括4個主頻高達2.6GHz的A78核心，以及多達9核的ARM G77架構GPU，最終讓vivo S9的CPU總分較上代提升52%，GPU則提升了140%。安兔兔跑分超過60萬，比肩旗艦水準。

更重要的是，天璣1100首次採用了臺積電6nm工藝，成熟且先進的工藝帶來效能提升的同時也降低了功耗，這為vivo S9打造輕薄機身提供了出色的先天條件。

不僅如此，作為一款5G晶片，天璣1100集成了5G基帶，支援Sub-6GHz全頻段，支援全場景雙卡、雙模5G全網通。聯發科的天璣系列自2019年面世之初，便一直以整合5G基帶面向行業使用者，相比於5G外掛基帶能夠降低功耗及體積，為使用者帶來更輕薄的5G手機。

在《中國移動2020年智慧硬體質量報告》中寫道：天璣系列晶片功耗效能優秀，表現領先。尤其在資料傳輸時優勢明顯。這得益於MediaTek 5G UltraSave省電技術。

該技術可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整調變解調器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結合BWP動態頻寬調控、C-DRX節能管理，全面降低終端的5G通訊功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航。

不僅如此，天璣 1100 還配備有聯發科全新的HyperEngine 3.0 遊戲最佳化引擎，透過網路、操控、負載等方面，全面提升玩家的遊戲體驗。其中就例如多指急速觸控，支援高觸控取樣率以確保遊戲操作的快速響應，實現遊戲中的多指無衝、急速觸發的操控，帶來更好的遊戲跟手性。

其中的智慧負載調控引擎，能夠在遊戲環境下，智慧排程效能分配，在保證體驗同時降低遊戲遊玩的功耗，避免出現快速掉電、發熱等情況。

可以看到，天璣1100從5G、遊戲、工藝等多個方面入手，深度最佳化技術，再加上7.35mm的超薄機身，讓使用者獲得更出色、更長效的使用體驗。

而vivo S9也正是選擇搭載天璣1100，才有信心在保證效能出眾的基礎上，將機身厚度降低至輕薄的7.35mm，打造極致輕薄舒適的握持體驗。

vivo S9在自拍和輕薄優勢突出的同時，其在效能方面也十分突出。據悉，vivo S9將於3月12日正式開售，感興趣的朋友抓緊入手吧！