除了臺積電正在努力為華為生產晶片，富士康也正式出手，表示將支援華為自研晶片，對於富士康來說，此前業務一直是手機代工組裝，此次支援華為，可能會入局晶片代工行業，對富士康來說，也是一次拓展業務範圍的機會。

郭臺銘在近日發表了自己看法，他表示富士康在接下來的時間裡會全力支援大陸晶片技術的發展，為華為貢獻出自己的一份力量，並且他還說道，掌握核心技術對於一個公司來講是至關重要的。

從郭臺銘這次的表態不難得知，富士康可能會進軍半導體行業。雖說半導體制造行業不是誰都能涉獵的，想要達到臺積電這樣的技術水準，需要花費大量時間。

有訊息爆料，富士康目前已經在珠三角投資建設了半導體工廠，相信很快就能投入使用。

一旦富士康建立了晶片工廠，對富士康和國產科技都有巨大的好處，影響是非常大的。富士康就不用說了，不僅能成為國產晶片代工巨頭，還可以奠定不錯的口碑。晶片，零部件代工雙管齊下，會讓富士康的市場地位再次上升一個高度。

目前，全球的半導體行業已經進入了彎道，而富士康選擇在這個時候進入也無疑是最佳時期。除了富士康以外，還有一大國產晶片巨頭聯發科最近也動作頻頻。

最近聯發科還直接釋出了天璣820晶片，這一5G晶片釋出以後，小米將與聯發科合作，進行全球首發；除了小米以外，華為榮耀總裁趙明也表示，在強壓之下，華為也可以與聯發科合作，使用天璣系列晶片。

面對晶片限制，華為一直以來都沒有屈服，華為除了向臺積電下大量訂單外，還向中芯國際下了不少訂單，相信中芯國際也能幫助華為渡過難關。

實際上，瞭解華為公司的人都清楚，這家公司從一開始就有極其強烈的“危機意識”。華為從去年開始就囤積了大批DRAM和NAND快閃記憶體。

此次危機，對華為來說也是一次歷練，可以加速自研晶片的研發，擺脫晶片限制。