作為安卓手機普遍採用的處理器，高通下一代旗艦Soc將被命名為驍龍875，這款處理器的相關引數也逐漸浮出水面，據瞭解，新的處理器將採用“1+3+4”三叢集架構。

據報道，高通下一代驍龍875 5G旗艦級處理器將可能會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。此外三星的下一代Exynos旗艦級5G單晶片處理器也同樣可能採用ARM Cortex X1+Cortex A78的核心架構組合，以取代當前的Exynos990。

不過，考慮到高通每年的新一代處理器發表都在當年年底舉行，發表時間將早於三星的情況下，高通仍預計會是新架構的首發廠商。

這顆Cortex-X1 CPU核心將比Cortex--A77的峰值效能高上30%左右，另外與Cortex-A78相比，Cortex-X1的運算效能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

在GPU方面，也將升級為Adreno 660 GPU，此外還將搭載Spectra 580影象處理引擎，預估有30%左右的綜合性能提升。在效能方面，有望拿下安卓晶片的第一名。簡單來講，搭載驍龍875的手機可以獲得更快的應用啟動速度和質感更強的遊戲畫面。

驍龍875最顯著的特點之一是採用整合5G調變解調器，驍龍875預計將有一個整合的驍龍X60調變解調器，支援聚合全部主要頻段及其組合的5G調變解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。驍龍X60還將搭配全新的QTM535毫米波天線模組，可實現出色的毫米波效能。

驍龍875處理器肯定會使用上5nm EUV工藝，將會在6月份左右開始量產。

據悉高通內部正在加快驍龍875的研發流片程序，有望在今年Q4季度正式亮相，明年1月份就會有搭載驍龍875處理器的手機問世，比今年更快。首發廠商在小米，vivo，三星，OPPO這四家中誕生，其中小米和三星最有希望！