隨著科技的迅速發展，智慧終端產品無疑成為了我們生活中的剛需，再加上去年5G浪潮的進一步推動，5G手機接下來的設計理念勢必會包含“互聯互通”的思路。例如多媒體領域內，當前跨裝置之間的互聯依舊是以藍芽為基礎，而智慧耳機、智慧音響、智慧手錶這些產品都是主要輸送點，而這其中又以智慧耳機的市場規模最大。所以，近年來怎樣提升使用者的產品體驗成為業內主要的考究方向。

眾所周知，相比於傳統的有線耳機，無線藍芽耳機更具攜帶性，近年來頗受使用者認可，目前已經成為市場主流，但是，這兩者之間還是存在一點微小的差距。為何那麼說？時常關注這一方面的朋友想必都知道，目前的藍芽標準只支援一個藍芽輸出裝置連線一個接收裝置，所以這就導致了，我們在使用手機連線藍芽耳機時其實只能連線到一個主耳機，講到這肯定有人會說，那我的副耳機為啥也在運作？這其實就是憑藉著廠家慣用的“接力”方案解決的，不過，採用這一方案的話，音訊失真、延遲、不對稱、高功耗等等問題便是家常便飯了。例如現在賣的最好的AirPods也同樣採用了“接力”方案，難道這一問題就得不到解決了嗎？我們不妨繼續往下看。

在此之前不得不提到藍芽技術聯盟這一跨國際組織，該組織以推動藍芽技術為宗旨，負責認證製造廠商並授權他們使用藍芽技術與標誌。就在最近，藍芽技術聯盟對外介紹了最新的LE Audio低功耗音訊技術後獲得了業內一致好評。

LE Audio低功耗音訊技術顧名思義，它可進一步的降低藍芽耳機的傳輸功耗，其原理就是，將編解碼器更換為了最新的LC3。此外，音質的提升也一併到位，因為以往的傳統SBC編解碼器在低位元速率的傳輸環境下表現並不如意。其次，該項技術還確保了藍芽傳輸多個獨立同步的音訊流，徹底杜絕了主耳機與副耳機的相互接力，音質進而再次得到提升。

更重要的是，LE Audio技術還擁有廣播音訊這樣的功能。簡單來說就是，將一直以來藍芽的點對點傳輸功能取代為了向多個音訊接收裝置傳輸，可大規模鎖定某個人、某個位置以及某個特定的場景。這樣的好處就是，面對有聽力障礙以及與我們語言不相通的外國人之時，LE Audio技術可以為他們提供特定的音訊傳輸，真正實現無障礙交流。最後，LE Audio技術還可大幅度商用，這已經是可以預見的未來。

所以說，話題還要回到智慧手機這一方面，現如今智慧手機的核心硬體就是晶片，如果晶片支援LE Audio這項極具創新的技術的話無疑是極好的，而聯發科則率先發力。據悉，今年釋出的全新天璣1200晶片就支援了該項技術，並將採用到MediaTek HyperEngine 3.0遊戲引擎中，這方案法會帶來什麼優點就不多說了，大家現在也都清楚了。

毫無疑問，率先發力的聯發科已經走到了業內前沿，遠超其他友商一大截，再加上LE Audio技術又是現今的業內頂尖，我已經可以預見將會有不少手機廠商採購這一晶片了。在將來，萬物互聯這一理念也將會給業內帶來更多的可能性，各位是否期待呢？