天璣1200晶片已經正式釋出，並且Redmi已經正式宣佈將首發該晶片。根據盧偉冰的預熱資訊來看，該晶片將被用於紅米新電競系列，同時他本人十分期待搭載著天璣1200的Redmi首款旗艦遊戲手機。

我們都知道，主打電競遊戲體驗的旗艦手機，對晶片與整體效能配置是有著極為嚴苛的要求，遊戲幀率、遊戲最佳化體驗必須符合更極限的執行環境，Redmi以一個高階機身份“打入”旗艦遊戲電競手機的體系，這樣的表現無疑是難得的、可敬的。

話說回來，天璣1200晶片，是否能勝任電競旗艦手機的效能需求？同時，對比同期釋出的驍龍870晶片，又有著哪些更突出的優點呢？接下來，我們就拿天璣1200晶片與驍龍870晶片進行配置引數對比。

「製程工藝」

首先是製程工藝方面。影像界有“底大一級壓死人”的說法，其實在晶片領域也是如此，“奈米小一級壓死人”的說法也是合情合理的。天璣1200晶片採用6nm製程工藝，而驍龍870晶片採用的是7nm製程工藝，晶片供應商均來自臺積電。

6nm工藝對比7nm工藝，技術的邏輯密度增加了18%，也就是說單位面積上的電晶體數量更多，或者說同樣的電晶體數量下核心面積會更小，不僅效能更加強大，還擁有更低的功耗。也就是說天璣1200晶片的效能與功耗要優於驍龍870晶片。

「CPU與GPU配置」

天璣1200晶片和驍龍870晶片都採用了1+3+4的八核架構，而天璣1200晶片的A78大核，而驍龍870晶片則採用上一代驍龍865的A77大核。值得一提的是，新一代的Cortex-A78 CPU架構，相較於Cortex-A77架構，整體效能提升20%，功耗則降低了50%，所以在CPU架構方面，天璣1200晶片是完勝驍龍870晶片的。

不過，驍龍870晶片得益於採用Adreno 650 GPU架構，渲染效能要優於天璣1200晶片的Mali-G77 MP9 GPU架構。不過，現在電競遊戲手機似乎鍾愛“獨顯”晶片，或許後續搭載天璣1200晶片的旗艦機型，會採用“獨顯”晶片的雙顯示卡方案，值得期待。

「5G技術與AI引擎」

天璣1200晶片和驍龍870晶片都是當下最頂級的旗艦處理器，不過驍龍870晶片其實更像是“驍龍865”的增強版，原因是外掛5G基帶這一點設計還是保留了下來，並非整合式5G基帶，不支援5G雙載波聚合、雙5G、以及VoNR高畫質通話等技術。

反觀天璣1200晶片，是天璣1000系列全新換代的旗艦晶片，採用了整合式5G基帶，諸如5G雙載波聚合、雙5G、以及VoNR高畫質通話等技術全都支援，更符合2021年換機的使用需求。

要知道，旗艦晶片如果能將5G基帶整合到SoC，帶來更低的能效，更好的訊號、以及更快的基站定址速度，給機身設計留出更多空間，這是遠優於外掛5G基帶設計的。

此外，在AI引擎方面，天璣1200晶片則選用了聯發科APU 3.0（六核）方案，讓手機實現了Vlog AI 智慧運鏡、AI 場景識別、AI 人像留色、AI 實時背景虛化、AI智慧剪輯等等AI拍照、影片以及後期製作功能。

「結語」

兩顆旗艦晶片的對比，在這裡就到尾聲，你們會更青睞於哪一款SoC呢？如果細心的朋友還能發現，天璣1200晶片還紫宸最高168Hz的高重新整理率，確實是很適合電競遊戲手機的配置選擇。當然了，驍龍870也是很優異的旗艦晶片，只不過它保留了許多驍龍865的影子，更像是CPU增強版的方案。