今年上半年安卓陣營的5G旗艦手機都毫無懸念地採用了高通驍龍888處理器，雖然出色的效能提升引來不少玩家關注，但長時間高複雜執行帶來的發熱問題，也使得不少遊戲玩家對採用了驍龍888的旗艦手機有些擔憂。不過還好，剛釋出不久的ROG遊戲手機5出色的散熱體驗，再一次給各遊戲玩家打了一針強心針，最近B站知名UP主“普普通通Tony大叔”就帶來了一波搶先上手，不得不讓人感受到ROG帶來的信仰之光。

從Tony大叔上手ROG遊戲手機5和小米11在室溫18攝氏度的情況下，玩了一局大型遊戲《原神》後的發熱情況來看，ROG遊戲手機5、小米11,整體機身最高溫度都達到了40攝氏度以上，不過ROG遊戲手機5的背面溫度要略好於小米11，如果溫度再上升，就不建議長時間握持了。

而為了提供更好的散熱條件，從Tony大叔對ROG遊戲手機5的拆解可以看到，ROG遊戲手機5採用了矩陣式液冷散熱架構5.0 的全新佈局，而且此次佈局也完全打翻了傳統手機上下主機板的設計，處理器以及3D真空腔溫板都放在了中間的位置，這樣集中的散熱佈局，使得玩家在橫屏握持ROG遊戲手機5時，不會出現不適感。

也正因集中的散熱設計，給外接散熱風扇，提供了方便。透過搭配全新設計的觸點式接觸的風扇，可以在遊戲執行時進行集中散熱，這種有效的散熱大大降低了溫度過高導致處理器降頻、遊戲過程卡頓的情況出現，從側面保障了遊戲玩家順暢的遊戲體驗。Tony大叔在隨後搭配散熱風扇玩《原神》，一局下來，機身溫度最高降低了6攝氏度，表現很不錯。

當然有了不錯的風冷散熱，Tony大叔還繼續挑戰了ROG遊戲手機5矩陣式液冷散熱架構5.0的極限散熱下的效能潛力，透過放置在手機中部盛放液氮的容器來對其進行散熱，在這樣“酷冷”的條件下，ROG遊戲手機5跑出了75萬分的好成績，可見搭配全新的液冷散熱架構5.0、驍龍888處理器的ROG遊戲手機5的整體效能水平還是不容小覷的。

看到這裡，相信就讓不少遊戲玩家舒了一口氣，ROG遊戲手機5強悍的散熱實力，很好的對長時間遊戲下的高負載執行提供了散熱保障，對於專業的遊戲玩家來說，無疑是極佳的選擇。今日ROG遊戲手機5正式迎來首銷 ，對於想要更換效能強勁、散熱給力的遊戲手機的小夥伴來說，ROG遊戲手機5絕對不容錯過。