對於眾多手遊玩家來說，影響遊戲體驗的因素有以下幾點，處理器效能、螢幕重新整理率以及散熱表現。有意思的是，當下眾多的旗艦級手機已經滿足了前兩點，但是在散熱的堆料方面，還得看專業的遊戲手機，畢竟當下的驍龍888在效能提升的同時，在發熱方面的表現還是有目共睹的。

最近ROG遊戲手機5的釋出，算是給廣大玩家打了一針雞血，不僅帶來了全新的144Hz重新整理的三星螢幕，還有全新的六指操作提升體驗，不過面對驍龍888的散熱，體驗究竟如何呢？B站up主普普通通Tony大叔 的實際上手測試解答了我們多方面的問題。

全新散熱方案，這堆料夠充足

熟悉ROG遊戲手機的網友都清楚，其歷代產品在散熱堆料方面非常考究，在這一次全新的ROG遊戲手機5上也同樣如此，這一次採用了矩陣式液冷散熱架構5.0方案，能夠提供更為強勁的散熱表現。

這一次ROG遊戲手機5採用了一大塊的3D真空腔均熱板，能夠很好的傳遞驍龍888在滿載時候的熱量。值得注意的是，並且ROG遊戲手機5將CPU放置在背面的正中央，這一舉動有兩種優勢，一來能夠將CPU的熱量均勻擴散，不會出現以往一邊熱量爆炸的情況。另一方面，居中的CPU放置能夠很好的配合外接風扇進行散熱，配合上超大塊的真空腔均熱板，能夠更好的降低處理器溫度。

從當下對硬體最為苛刻的原神遊戲中，ROG遊戲手機5的幀率表現較為平穩，整體能夠維持在57fps，為當下呢驍龍888表現中第一梯隊的水平，能夠滿足流暢遊玩原神這一遊戲。

從實際測試來看，這一次ROG遊戲手機5的溫度表現令人滿意。相比同為驍龍888機型的小米11，在預設狀態下，ROG遊戲手機5的熱量與小米11相當，但是在外接風扇的加持下，整體溫度有了非常大的降低，側面溫度最低僅為41度，正面最高溫度為45度，背面僅為44度，準時令人驚喜。

壓榨最強效能，上液氮！

值得注意的是，這一次為了壓榨出驍龍888的最強效能，這一位UP主用上了液氮，最後將驍龍888壓榨出75萬分的效能成績，非常的極客。

綜合來看，這一次ROG遊戲手機5在效能配置以及散熱方面下了非常大的功夫，喜歡的小夥伴千萬別錯過。