手機散熱本就是個難題，如何利用狹小的空間壓制住CPU的溫度，這是所有手機廠商都在努力解決的問題，每家廠商的做法都不同，而本文將為大家盤點目前散熱超給力的五款旗艦手機（僅包含驍龍888機型）。

沒想到吧，測試資料中vivo X60 Pro+的溫度是最低的，機身最高溫度為43.6℃，這是一款主打拍照的輕薄5G旗艦手機，後置5000萬+4800萬+3200萬+800萬四攝，前置3200萬，鏡頭與蔡司合作，並由蔡司認證+鍍膜，機身重量190g。

事實上，vivo X60 Pro+並沒有對散熱進行宣傳，但即便它是五款手機中溫度最低的，也不建議手遊玩家入手，畢竟它的定位是拍照。

realme GT定位效能旗艦，搭載驍龍888處理器，測試中機身最高溫度44.2℃，該機內部採用了3D鋼化液冷散熱，採用了新一代不鏽鋼+銅的組合，配合超大面積散熱片，100%全覆蓋核心發熱源，讓手機核心溫度降低最高15℃。

此外realme GT還配備了120Hz高刷屏，內建4500mAh電池，支援65W快充，最高可選12GB記憶體。

搭載驍龍888的魅族18 Pro極限溫度為44.3℃，該機內建了超大VC液冷散熱板，軟體上配合One Mind5.0技術，內建切斷喚醒、資源託管、遊戲最佳化、程序收割者，可以有效控制機身溫度。

值得一提的是，魅族18 Pro其他引數的表現也很亮眼，比如6.7英寸2K曲面屏，支援120Hz重新整理率，後置5000萬四攝，前置4400萬畫素，支援40W無線充電，支援IP68防水等等。

遊戲手機的散熱理論上應該會非常強，但是紅魔6 Pro極限測試下最高溫度來到了44.6℃，說實話這個成績並不理想。

根據紅魔6 Pro官方介紹，該機內建了ICE6.0 Pro 7層多維散熱系統，內建離心風扇、超導銅箔、導熱凝膠、石墨烯、VC散熱片等組合而成的散熱系統，可以大幅降低手機溫度。

小米11在極限測試下機身最高溫度達到了45.4℃，其實關於小米11的發熱問題自從釋出之間大家一直在說，但就目前行業來看，發熱並不是小米11一家，所有搭載驍龍888晶片的手機都有這個問題。

比小米11溫度更高的機型還有ROG5、三星S21+、iQOO 7、魅族18等等機型。所以買小米11主要看重的還是這塊2K屏、50W無線充電以及哈曼卡頓調音。

雖然以上五款驍龍888手機溫度差距只在1-2度之間，但面板對溫度的感知還是很強的，45攝氏度以下的溫度其實都還好，而在表格中，溫度達到了47℃、48℃，甚至超過了50℃的手機，基本就已經燙手了。