據國外媒體報道，全球技術領先的晶片代工商臺積電，擬投資101億美元，新建一座晶片封裝與測試工廠。臺積電計劃新建的這一座晶片封裝與測試工廠，相關的建築群計劃明年5月全部建成，一期隨後就將投入生產，初期計劃僱傭1000名員工。

若訊息屬實，投資超過100億美元的這座晶片封裝與測試工廠，就是臺積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

6月1日，對外界傳出5奈米擴產及3奈米試產延遲的市場傳聞，晶圓代工龍頭臺積電正面迴應，包括5奈米、3納米制程，均按照進度進行中，按照臺積電規劃，今年資本支出中80%講用於3奈米、5奈米與7奈米等先進製程技術，其餘10%用於先進封裝與光罩，另外10%用於特殊級製程技術。

臺積電在日前的法說會商表示，即使肺炎疫情帶來不確定性，但看好未來幾年高效運算、5G需求，講持續佈局先進製程技術，重申今年投資150億美元到180億美元目標不變。

根據臺積電官網顯示，目前為止，臺積電晶圓廠包括6個12英寸晶圓廠，6個8英寸晶圓廠和1個6英寸晶圓廠。此次建廠目的在於助力臺積電進軍高階IC封裝測試服務，以提供具有先進3D封測技術的一站式服務。

天眼查資訊顯示，臺灣積體電路製造股份有限公司於1987年2月在臺灣新竹科學園區成立，是全球第一家專業積體電路製造服務公司。

目前是全球最大的半導體行業專業晶圓代工廠，提供業界最先進的製程技術及擁有專業晶圓製造服務領域最完備的元件資料庫、智慧財產權、設計工具、及設計流程。