華為P系列手機一般都會在每年的3月底釋出，而現如今距離3月底越來越近，網際網路上也開始不斷地曝光出各式各樣的渲染圖，尤其是最近曝光的一組渲染圖看上去十分的不靠譜，雖然正面採用了居中挖孔設計還較為正常一些，但是機身的背面卻搭載了超巨大的後置雙攝鏡頭模組，而它們的尺寸更是佔據了手機背面1/5的面積。

從曝光的渲染圖可以看出，華為P50系列還是會有大小杯的區分，其中標準版的華為P50將會採用居中挖孔式的直面屏設計，而Pro版以上的機型則會採用居中挖孔式的曲面屏設計。相對來說，渲染圖的正面可信度還是很高的，此前也有業內預測華為在2021年拋棄左上角雙挖孔，改用居中式單挖孔設計。

只不過當我們看到這組渲染圖的背面之後，就覺得可信度太低了，這組面積碩大的後置雙攝模組，在設計風格方面是完全與華為之前的P系列手機不符的，比例的嚴重失調，使得整個機身後面都看上去十分的怪異。

眾所周知，相比前兩年的華為P系列手機來說，現如今的華為由於在晶片方面嚴重缺乏，所以勢必會推遲華為P50系列釋出會的時間，目前網際網路上眾說紛紜，有猜測會推遲到下月中旬，也有爆料表示會推遲到下月底，雖然還不清楚到底會如何發展下去，但是從目前曝光的這組渲染圖可以看出，華為P50系列的預熱應該已經開始，只不過這些渲染圖很可能是提前放出的煙霧彈而已。