一、MAX809/MAX810晶片介紹：

MAX809/MAX810 具有單一的微處理器復位功能，應用於微處理器（或其他邏輯電路）的供電檢測。在上電，下電和電壓降低的情況下發出復位訊號給微處理器。當供電電壓低於設定的閾值就會發出復位訊號；當供電電壓高於閾值，就會釋放復位訊號。

MAX809提供一個主動-LOW復位輸出，而MAX810提供一個主動-HIGH復位輸出。

經典的17uA低輸出電流使，得MAX809/MAX810可以理想的應用於可移植的電壓操作裝置。

二、主要功能：

檢測 5.0V，3.3V，3V，2.5V，1.5V供電；

140ms最小復位延遲；

- Active-LOW RESET output（MAX809）

- Active-HIGH RESET Output(MAX810)

供電瞬態免疫；

保證有效的復位在1.1V；

不需要其他外設；

可以在-40度到+150度工作；

三、應用場景：

嵌入式系統；

電源作業系統；

無線通訊系統；

手持裝置；

四、典型應用電路框圖：

圖 1

五、內部框圖

以MAX809為例說明其工作工程：設電阻分壓網路中點電壓為Vcom。

當需要監測的電壓(VCC)出現短時中斷或出現欠壓的時候，Vcom<Vref，比較器輸出低電平，此時訊號經過與非門輸出一個高電平，高電平驅動一個推輓輸出結構，下管NMOS導通將輸出拉低，即MAX晶片向微控制器輸出一個低電平復位訊號。

當電源中斷結束後，VCC將逐漸升高到它原來的電壓水平並且會變得大於監測電壓閾值VTH。這一連串會刺激內部振盪電路和數字計數器計數，超過時間計數週期後，會輸出高電平，此時，Vcom>Vref，比較器輸出高電平，兩個高電平經過一個與非門會產生一個低電平，低電平驅動推輓輸出，上管PMOS導通將輸出拉至VCC，即MAX晶片向微控制器輸出一個高電平。MAX810類似分析，只不過在與非門後面加了一個反相器。

圖 2 MAX809系列內部功能框圖

圖 3 MAX810系列內部功能框圖

六、引腳定義：

圖 4

七、時序波形：

圖 5

八、分立元器件設計過程：

圖 6

設計思路：以MAX809系列為例，其電路圖如上圖 6 所示。當V1上升到2.2V左右前，Q2截止，Q1在V1上升到0.4V左右導通，C1被Q1拉低，當超過2.2V以後Q2導通，Q1截止，V1從R4對C1充電，充電到0.8V之前為低電平復位時間，到2V以後就進入到高電平復位結束。

當V1掉電到2.2V左右之前，Q2導通，Q1截止，C1透過D1和R4跟隨V1下降。

當V1下降到2.2V左右之後，Q2截止，Q1導通，C1透過Q1迅速放電到地電平。