Redmi K40 新機到手已經好幾天了，目前打遊戲都帶著黑鯊背夾Pro，突然想起來，K40的散熱銅管是在螢幕正前方，並不在最重要的背板。

我們來看看K40的設計思路到底是拉跨還是合理，不難看出來，K40背板處有體積很大的一塊散熱石墨。

這塊石墨膜基本上承載了CPU全部的熱量，也解釋了為什麼K40熱量分佈的相對均勻（銅管就算了，那鬼才設計）

我們再看一下主機板的構造:主機板背板面只有一塊紫銅箔，在石墨膜的下方？

不難看出正面集中導熱到銅管上，這也解釋了充電的時候螢幕會發熱的情況。

我們再把銅箔揭開。

Wow, as we some! 這塊我就不解釋了，矽脂什麼的機佬自然懂。

從我的理解來看，K40沒把銅管做到背面主要是想做的薄，雖然沒有銅管，但是有一張直連CPU部分的散熱石墨，這也側面應證了為什麼伴隨K40釋出的還有一個紅米找黑鯊專門做的一個背夾。

從這幾點來看，K40的散熱是銅管均熱到螢幕，石墨膜負責CPU快速降溫，背部加上背夾就能給CPU直接降溫，從而達到降溫不降頻的目的。個人建議帶個背夾吧，紅米或者淘寶DIY的都行。

再多一句，背夾不是讓你手機結冰的，是能讓手機持續穩定發揮的關鍵，DIY能結冰的那種反而最傷手機。