2021年對於智慧手機行業來說註定是艱難的一年，“缺芯”早已經成為不爭的事實，包括Redmi、Realme、一加在內的諸多國產手機品牌負責人都明確表示“缺芯”成為了一種常態，目前來看，短時間內智慧手機晶片依舊供不應求，這一情況有望在下半年得以緩解，一方面考驗製造廠商，一方面考驗終端廠商。

或許是因為旗艦晶片缺乏的原因，高通在推出驍龍888處理器之後還推出了驍龍870處理器，該處理器基於臺積電7nm工藝製成，包括一顆A77（3.19GHz）超大核+三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650 和X55 5G基帶未變更，但Wi-Fi晶片僅支援到FastConnect 6800。雖然對比驍龍888效能有所下調，但畢竟是7nm工藝，功耗也相對低了很多。今天我們就來簡單說說已經發布了四款驍龍870手機。

全球首發驍龍870處理器的旗艦機。全系標配的LPDDR5+UFS 3.1；採用6.7英寸的雙挖孔屏曲面機身，LCD螢幕，支援90Hz的高重新整理率、HDR 10和DCI-P3色域；前置雙攝為1600萬+800萬畫素100°超廣角組合鏡頭，後置四攝則為6400萬畫素主攝 f/1.7超大光圈+1600萬畫素121°超廣角鏡頭+200人像景深相機+TOF 3D結構光鏡頭的組合模式；續航方面擁有一塊5000mAh的大電池，支援20W的充電速率，Type-C充電介面，同時還支援OTG反向充電。

不足之處：LCD螢幕、22W快充、215g的機身重量。

價效比最高的驍龍870旗艦手機。同樣搭載驍龍870，但Redmi K40主打螢幕，其搭載了一塊6.67英寸的120Hz 三星E4 AMOLED高刷直屏，螢幕解析度為2400 X 1080 FHD+，觸控取樣率高達360Hz；對比度：5,000,000:1，峰值亮度：1300nit，全域性亮度：900nit等等；影像方面Redmi K40後置4800萬超清主攝，感測器為IMX582，1/2" 感光元件，f/1.79大光圈，119°超廣角鏡頭為800萬畫素，支援AI畸變矯正演算法；長焦微距鏡頭為500萬畫素，等效50mm焦段；續航方面搭載了4520mAh（typ），支援 QC3 + / PD3.0 快充協議，標配33W充電器。

不足之處：一機難求。

最全能的驍龍870旗艦手機。除了驍龍870處理器外，小米10S擁有3000mm²液冷VC、石墨烯、大面積石墨的立體散熱系統，對稱式揚聲器全面升級頂部和底部對稱式雙1216超線性揚聲單元，更有國際頂尖聲學品牌哈曼卡頓聯合專業調音，在權威評測機構DXOMARK的評測中，小米10S以80分再度重新整理音訊榜歷史最高分；設計上小米10S借鑑了小米10至尊紀念版的經典設計，打造了全新的“小至尊”外觀；內建4780mAh大電池，支援33W有線、30W無線以及10W無線反向充電，X軸線性馬達、紅外遙控、全功能NFC等一應俱全，擁有完善的旗艦體驗。

不足之處：208g 的重量， UFS 3.0快閃記憶體，而非UFS 3.1。

價格最高的驍龍870旗艦，當然這是因為在其他方面OPPO Find X3也足夠出色，採用6.7英寸QHD+（3216*1440）解析度的AMOLED屏，擁有高達525 PPI，支援原生10億色顯示，支援100% P3廣色域覆蓋，區域性峰值亮度1300nit，自動調整螢幕亮度達到8192級，擁有 120Hz 重新整理率，並支援硬體級智慧動態幀率，LTPO混合背板技術；搭載了雙主攝系統，廣角主攝和超廣角均採用IMX766，具備10bit色彩深度採集、5000萬畫素、1/1.56 英寸超大感光面積；4500mAh的大容量電池搭配65W超級閃充、30W無線閃充等等。

不足之處：攝像頭類似iPhone，生活防水、LPDDR4x、Z軸線性馬達。

驍龍870處理器公佈的時候，一加手機COO兼研發負責人劉豐碩、iQOO產品線總經理曾昆鵬也分別對該處理器進行了相關點評，這意味著至少還有兩款主流品牌旗艦搭載驍龍870處理器。雖然以上四款搭載驍龍870處理器的產品在部分配置方面略有縮水，但整體配置依舊很抗打，使用36個月不卡頓，至於該如何選擇，就看各位更喜歡什麼了。