早在2021年1月份，根據多家科技媒體的訊息，榮耀舉辦了2021年榮耀新品釋出會，榮耀V40正式釋出。螢幕方面，榮耀V40也迎來全新升級，配備了一塊6.72 英寸 80°超曲OLED飛瀑屏，屏佔比高達 93.24%。拍照方面，榮耀V40搭載搭載了一顆5000萬畫素RYYB超高感光方案攝像頭，擁有1/1.56英寸大底，4合1等效2.0um超大畫素，可提升40%進光量，為黑夜超暗攝影打下了堅實的硬體基礎。配合AI RAW超級人像引擎技術，人像呈現更加立體。在續航上，榮耀V40配備了66W有線+50W無線雙超級快充功能，其中66W有線快充功能，15分鐘可充至60%，35分鐘充至100%；50W無線超級快充功能，30分鐘充至50%，充滿約僅55分鐘。

對此，在業內人士看來，榮耀V40的釋出，意味著榮耀之後的旗艦手機，很可能都需要採用聯發科或者高通提供的處理器。現在，根據網際網路上的最新爆料資訊顯示，榮耀Magic系列有望重啟。對於該系列的旗艦手機，有望搭載高通驍龍888處理器，這自然有助於對標華為、小米、OPPO、vivo、三星等智慧手機廠商的旗艦手機。

一

具體來說，據此前訊息，榮耀在完全脫離華為之後，將會在2021年的智慧手機市場推出多款搭載聯發科和高通處理器的產品，其中也包括頂級旗艦驍龍888處理器。2021年3月15日，根據多家科技媒體的訊息，根據知情人士透露：榮耀最快將於2021年7月釋出首款高階旗艦產品，不出意外，這次榮耀的旗艦手機將用上高通最新的旗艦級晶片驍龍 888。

根據網際網路上的公開資料顯示，驍龍 888 採用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，採用 X60 5G modem 基帶，支援 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。高通驍龍888處理器是第一款正式採用 Cortex-X1 核心的晶片（ARM 基礎設計有一些高通的調整）。與 A78 相比，X1 每個時鐘可以多執行 33% 指令，SIMD 硬體增加了一倍，L1 和 L2 快取的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心執行頻率為 2.84GHz。接下來是三個 Cortex-A78 核心組成的叢集，時鐘頻率為 2.4GHz。還有由 4 個執行在 1.8GHz 的 A55 核心。CPU 還配備了 4MB 的 L3 快取和 3MB 的系統快取。

二

同時，該知情人士還表示：“榮耀Magic系列不會是一款產品，榮耀 Magic 系列未來旗下會有側重於不同方向的產品。” 目前，重塑Magic系列作為超級旗艦的呼聲在內部比較高。

按照介紹，2018年10月底，榮耀正式釋出了榮耀Magic2手機，搭載麒麟980處理器，該機搭載魔法全視屏，採用了滑屏的結構，除此之外還搭載了屏下光學指紋。榮耀Magic2搭載了全新一代AI系統Magic UI 2.0，售價3799元起。在榮耀Magic2手機之後，該系列基本上處在停滯的狀態了。現在，榮耀一旦重啟該系列的話，顯然有助於在旗艦手機市場完善自己的佈局。

三

值得一提的是，此前還有報道稱榮耀已經註冊了“Magic X”商標，爆料人士稱該機為榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級旗艦，採用摺疊屏設計。對此，在筆者看來，目前摺疊屏手機的價格普遍在一萬五千元左右，大約等於1.5部最新的iPhone 12 Pro。並且摺疊屏手機的軟體適配普遍較少，而未對大尺寸螢幕進行適配的應用在使用中會有非常不佳的視覺體驗和互動體驗。但是，從長遠來看，摺疊屏手機還是會成為智慧手機市場的重要發展方向。對於華為、三星、摩托羅拉等智慧手機廠商，都推出了摺疊屏手機。所以，榮耀Magic系列的新機如果採用摺疊屏的設計，有助於在外觀造型上吸引使用者的關注。

四

最後，除了摺疊屏手機之外，榮耀總裁趙明還曾在榮耀V40釋出期間表示，榮耀將全力衝擊高階市場，打造屬於榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mate和P”系列，有望在2021年對外亮相。對此，在業內人士看來，對榮耀而言，在還沒有全面脫離前，為避免和華為品牌定位發生衝突，一直被限制發揮，只能以年輕使用者群體為主，但是，如今榮耀手機已全面脫離華為，意味著新榮耀將全面發力高階產品，透過全新定位重回消費者視野。

總的來說，對於榮耀Magic系列的新機，目前的爆料資訊還是比較有限的。但是，可以預料的是，榮耀新旗艦必然會是一款從設計到配置等方面擁有全方位提升的頂級旗艦，在此基礎上，榮耀將憑藉這款極具競爭力的產品來衝擊高階市場，並在全球智慧手機市場上站穩腳更，所以這款旗艦手機是值得期待的。對此，你怎麼看呢？