做工用料方面，小米11設計成熟，排布精密，展現了旗艦機的水準。以下是一些可能你關注的小細節：

1、驍龍888和快閃記憶體均有封膠處理，可進一步增強手機跌落、進水時的安全性。2、主攝CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超廣角是OV13B10，沒有索尼方案。3、主攝玻璃蓋板採用和iPhone一樣的CNC一體加工，微距鏡頭直接使用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學效能和平整度提出較高要求，響應的加工難度也更高。4、散熱方面，主機板全部覆蓋VC均熱板，且配合使用銅箔、石墨、矽脂、氣凝膠等，用料毫不含糊。5、為了減少曲屏誤觸發生的機率，小米11新增握姿感測器，硬體配合軟體雙管齊下。6、機身溫度控制方面，素皮和玻璃版表現相同，HDR高畫質60Hz吃雞半小時，正面最高41度左右，背面最高40度左右，《原神》最高畫質一小時最高溫度37攝氏度。要知道驍龍888本身的發熱還是很感人的，蔣鎮磷嘗試移除銅箔、金屬遮蔽罩等所有散熱材料後發現這顆SoC能輕鬆摸到80多度。

日前，“世紀威鋒科技”透過影片平臺公佈小米11/小米10兩款手機拆機對比，直觀展現兩款手機硬體配置，我們一起了解一下吧。

首先是後置鏡頭方面，小米10採用豎排四攝鏡頭設計，下方為閃光燈位置，整體比例十分修長。

小米11則採用矩形鏡頭模組設計，相比小米10減少一顆200萬畫素景深鏡頭，看起來更具質感，去除掉「湊數」鏡頭更簡潔，對整體影像能力也沒有實質影響，成本、重量、內部堆疊都能進行相對最佳化，這會成為2021年行業主流。

小米10主機板和電池在機身兩側，小米11主機板則迴歸三段式結構，內部造型看上去更乾淨，兩款手機電池都配有易拉膠設計，方便維修時取下電池。鏡頭、主機板等區域配有大量銅箔、石墨貼紙等散熱舉措，從而壓制手機發熱，保證效能持續穩定發揮。

小米10、小米11前置鏡頭均為2000萬畫素，尺寸和規格基本相當，這也是延續小米手機的傳統。自從2019年小米CC9系列之後，小米再也沒有用過3200萬畫素以至更高規格的前置鏡頭，哪怕定位頂級旗艦的小米10至尊紀念版，前置鏡頭也同樣為2000萬畫素，和後置鏡頭的高像素髮展道路迥然不同。

小米10系列採用對稱式雙揚聲器，被米粉稱之為年度最佳「音樂手機」，聽筒和揚聲器分開設計。小米11雖然同樣採用雙揚聲器設計，並且透過哈曼卡頓認證，但採用的是聽筒式雙揚聲器，上下音量有些許差異，這也是小米11鮮有不如小米10的地方，小米10系列「音樂手機」暫時還沒有迎來挑戰者。

小米11手機SIM卡槽相比小米10縮小許多，因為其採用上下雙卡設計，正反兩面都能放置手機卡，所以相比小米10體積減小，佔用內部空間更少，也是目前最優的雙卡設計方式。

小米11底部小板非常大，幾乎相當於小米10的四倍長度，主要是在底部小板上整合送話器、充電尾插、SIM卡槽等相關元器件，所以體積才會如此龐大，而小米10的相關元器件整合在主機板，導致底部小板變得十分mini，顯得有些袖珍。

透過兩款手機的內部對比，我們可以看出小米11內部結構進行全新設計，內部結構堆疊返璞歸真，所以電池容量和上代相差不大，重量卻減輕了十幾克，這些都能透過細節反應，做不得假。