進入3月以後新機扎堆釋出，還都是價格高昂的旗艦，價格動輒三四千元，難道說旗艦手機已經成為市場主流了嗎？肯定不是，實際上這些手機的銷量根本無法與千元機相比，去年釋出的Redmi Note9 Pro在京東的評價數量已經達到60萬+，價格再貴一些的中端手機銷量也很高，Redmi K30至尊紀念版和K30S到現在也是一機難求，Realme釋出的中端旗艦手機X7 Pro銷量估計也已突破百萬，目前這款手機在京東的評價數量已經超過10萬，以9比1的評價數量來計算，接近百萬。

Realme X7 Pro是一部實力被嚴重低估的中端旗艦，也是Redmi K30至尊紀念版的真正對手，兩款手機實力相當，價格也差不多。Realme X7 Pro採用主流單孔全面屏，Redmi K30至尊紀念版採用快被淘汰的升降全面屏，兩部手機用的都是E3三星AMOLED螢幕，Realme X7 Pro的螢幕材質更好價格更貴，是與一加8T同款三星柔性直屏，這也是該價位唯一一部採用柔性直屏的手機。

柔性直屏可以與柔性曲面屏一樣使用COP封裝工藝，下巴和邊框更窄，支援高重新整理率和螢幕指紋識別。AMOLED硬屏與LCD螢幕一樣無法使用COP封裝，只能使用COF封裝工藝，下巴大，屏佔比低，今年的Redmi K40系列甚至連螢幕指紋識別都不支援。可惜Realme X7 Pro使用的螢幕雖好，使用者卻感知不到。

Redmi K30至尊紀念版因為採用升降結構不需要開孔，是真正的全面屏，但缺點並非沒有。機械升降結構佔用內部空間，導致機身更厚更重。Redmi K30至尊紀念版的厚度高達9.1mm，重量為213g，屬於真正的磚機。

Realme X7 Pro採用6.55英寸1080P解析度的螢幕，支援120Hz重新整理率和240Hz觸控取樣率。機身厚度只有8.5mm，重量只有184g，比Redmi K30至尊紀念版輕29g。

效能方面，兩款手機的差距不大，搭載的都是聯發科天璣1000+處理器，提供LPDDR4x+UFS 2.1的儲存組合。天璣1000+原生不支援LPDDR5，即便用上LPDDR5也會被識別成LPDDR4x。即將釋出的Realme GT Neo搭載的天璣1200處理器才支援LPDDR5和UFS3.1。

聯發科的技術與高通有極大差距，旗艦晶片只能與高通的中端晶片相比。天璣1000+是聯發科首款旗艦5G晶片，缺點極多，極難最佳化，即便擁有旗艦級的效能，也只能給中端手機使用。

續航方面的差距較為明顯，Realme X7 Pro內建4500mAh電池，支援65W快充，充滿僅需35分鐘。Redmi K30至尊紀念版同樣內建4500mAh電池，卻僅支援33W快充，充滿需要65分鐘。相同的電池，Realme X7 Pro的機身更薄更輕，日常使用更佔優勢。

相機方面，Realme X7 Pro前置3200萬畫素單攝，後置6400萬畫素IMX686+800萬畫素超廣角+2MP+2MP四攝。Redmi K30至尊紀念版前置2000萬畫素單攝，後置6400萬畫素IMX682+1300萬畫素超廣角+500萬畫素微距+2MP的四攝。兩部手機都不支援OIS和EIS。

功能方面，兩款手機都有NFC、藍芽、線性馬達、雙揚聲器。Redmi K30至尊紀念版還有紅外遙控，這也是小米手機的傳統優勢。

Realme X7 Pro花的心思在機身內部，考慮到日常使用，機身較為輕薄，螢幕素質也好，65W快充充電速度極快。Redmi K30至尊紀念版的螢幕完美，優點是機身過厚過重，長時間握持會感到疲勞。