6月10日晚間，在答覆完首輪問詢3天后，科創板上市委2020年第47次審議會議釋出公告，中芯國際將於6月19日上午9時接受上市委審議。

中芯國際的迴歸也開創了科創板新的速度紀錄。公司的上市申請於6月1日獲得上交所受理，6月4日進入問詢環節，6月7日公司回覆首輪問詢。3天問詢、4天回覆的速度讓中芯國際的上市程序背後蘊含的特殊意義再次收到市場關注。

半導體行業頭部大廠集中明顯，我國晶片行業要逐步實現自主可控、打破國外壟斷，行業龍頭尤其需要獲得資本市場的支援以支援耗資巨大的研發過程。

有機構此前指出，中芯國際迴歸意味著從資本市場角度支援大陸半導體最硬核資產，將帶動資本聚焦一批中芯國際產業鏈公司。

中芯國際招股書披露，該公司是全球領先的積體電路晶圓代工企業之一，主要為客戶提供0.35微米至14奈米多種技術節點、不同工藝平臺的積體電路晶圓代工及配套服務。

本次其擬在科創板發行不超過16.86億股新股，預計募資200億元人民幣，計劃分別投入中芯南方正在進行的12英寸晶片SN1專案、先進及成熟工藝研發專案儲備資金、補充流動資金。

資料顯示，中芯國際是目前大陸最大的晶圓代工廠，之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請大陸上市，將變成A（科創）+H股的模式。

去年四季度，中芯國際成功量產了14nm工藝，並拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設14nm產能，今年3月已達到4000片晶圓/月，7月達到9000片晶圓/月，12月達到15000片晶圓/月，2020年內實現SN1專案50%的滿載產能目標。

另外，第二代FinFET技術目前已進入客戶匯入階段，與第一代對比有望在效能上提高約20% ，功耗降低約60%。