在華為受限於美國商務部之後，為了保全子品牌——榮耀的發展，華為讓榮耀選擇了脫離華為，成為一家真正的獨立品牌，這樣做的好處是在華為手機晶片供應能力有限的情況下，榮耀或許可以與高通合作，未來的榮耀手機可能會搭載高通的驍龍系列晶片或聯發科的處理器平臺。

榮耀品牌正式脫離華為是在2020年11月份，如今已經過去將近半年的時間，而獨立之後的榮耀只帶來一款榮耀V40旗艦機型，這款機型已經沒有搭載華為的海思晶片，而是選擇了聯發科的天璣1000+處理器，而這款處理器是聯發科在2020年的旗艦之作，相較於高通的驍龍888處理器有較大差距，因此榮耀V40在2021年的高階旗艦市場並沒有具備太多的競爭力。

在高通的陣營中，自小米科技在2020年12月份首發驍龍888推出小米11之後，包括iQOO、Redmi、OPPO、realme等多家手機廠商已經推出多款搭載驍龍870和驍龍888處理器的新旗艦機型，使得整個智慧手機旗艦市場的競爭一直保持在較高的熱度，但沒有華為和高通晶片的支撐，榮耀似乎進入了重新起步的階段。

不過獨立之後的榮耀也有著自己的發展計劃，現在的沉默或許是在籌備更強悍的爆發力，榮耀品牌負責人——趙明在近期接受媒體採訪時表示，榮耀不僅會重新進入高階旗艦市場的競爭，而且還會重新啟動榮耀Magic系列產品線，並且將這條產品線定位於超高階旗艦市場，其綜合能力將達到超越華為Mate系列和華為P系列的水平。

回顧榮耀Magic系列的過往機型，其實它與小米MIX系列的定位一致，湊巧的是兩條產品線的上一代機型都一樣失敗於滑蓋設計，小米MIX3釋出於2018年10月份，榮耀Magic2釋出於2018年8月份，此後兩條產品線均未再推出新款機型。不過小米科技創始人——雷軍此前曾透露，小米MIX系列的新款機型將在今年釋出，而榮耀Magic系列的新款機型也有傳聞稱將會在7月份亮相，兩款機型均會代表當前Android陣營的最高水準，還是非常值得期待的。