正值“金三銀四”，手機廠商們扎堆舉行釋出會，衝擊高階市場，甚至已經邊緣化的魅族都出來湊熱鬧，不過剛從華為剝離不久的榮耀卻缺席了這場狂歡。不過，好飯不怕晚。榮耀的高階旗艦新一代的榮耀Magic，有望在今年7月釋出。

榮耀CEO趙明在最新採訪中表示，未來榮耀會推出高階旗艦系列Magic，把Magic作為行業最頂級旗艦產品來打造，擁有超越華為Mate和P的水平，以創新領先的產品一步步打造全球標誌性科技品牌。

採訪曝光後，瞬間引爆科技圈關注。獨立後的榮耀並沒有一蹶不振，而是勵精圖治，醞釀了Magic系列這個大招。無論是消費者，還是科技圈，對於榮耀衝擊高階大多保持樂觀的態度，甚至有人表示，新一代榮耀Magic可能就是原來的華為Mate50。

外界聲音：榮耀Magic被普遍看好

知名數碼博主@科技milk認為，“分家的時候華為也給了榮耀非常多支援，很多研發人員都給了榮耀，所以榮耀手機這塊是不用擔心的，而且旗艦晶片問題也解決了，就等旗艦機的釋出了”。

知名數碼博主@魔法科技君表示，“榮耀從華為取走了大量的技術，專利和人才，其技術基礎十分雄厚，未來超越華為Mate/P系列也並非是不可能的事……今年榮耀的Magic系列絕對有足夠驚喜，可以期待一下”。

從目前網路大部分反應來看，無論是行業還是消費者，都對榮耀未來發展以及後續釋出的產品有很高的期待，大家都認為榮耀正在做華為做的事，也許未來榮耀將接棒華為高階市場。

衝擊高階：榮耀準備好了

獨立之後，榮耀開始面向全渠道與所有使用者，品牌定位也從原有的面向年輕人的科技潮流品牌變為全球標誌性科技品牌。榮耀的產品佈局，也必將衝擊高階。新一代榮耀Magic則是榮耀走向高階的第一步。無論是技術儲備，還是供應鏈基礎，榮耀都已經具備了成功走到高階的要素。

高階產品的打造是一個系統性工程，包括了軟體硬體打造、自研技術突破、生態體驗等全方位的佈局，並非一朝一夕就能實現。即使是華為，也是經歷了幾代產品積累，才站到國內高階市場的頂端。好在，榮耀並非從零開始。

公開訊息顯示，榮耀目前8000名員工中4000多都是研發人員，原華為終端北京、西安等四個研發基地的人員整建制地進入榮耀，包括影像、晶片、軟體研發、架構設計等團隊。這其中包括原來華為Mate和P系列的部分研發人員。華為先進的攝像頭技術、AI演算法技術、GPU Turbo、Link Turbo等都遷移到了榮耀。以華為的技術為起點，榮耀必將帶來更多的技術創新。新榮耀有五個研發基地，超過100個創新實驗室。

榮耀產品線總裁方飛，也是從華為“分裂”出來的。此前為華為產品線副總裁，負責過華為 nova、暢享手機線的研發。方飛認為，要真正吸引潛在消費者，需要開創性地理解消費者，並透過對技術趨勢的把握抓住核心點。榮耀一直秉承的“科技邊界點”的理念，在把科技力向產品力轉化的過程中，找到技術創新與使用者綜合體驗的最佳平衡點。

打造高階產品，從來不是單打獨鬥，需要全球供應鏈的支撐。目前，榮耀已經完成了供應鏈的打通。趙明透露，榮耀已經與行業頂級供應商英特爾、微軟、高通、三星、聯發科達成合作協議。榮耀最新Magic很可能會搭載高通最新旗艦晶片驍龍888。接下來的挑戰是，在手機廠商們都應用頂級晶片的情況下，榮耀如何脫穎而出？

方飛介紹，榮耀的研發團隊擅長透過軟硬體結合，對底層系統進行深度最佳化。他們中有很多人參與了華為最早的晶片的孵化，有大批對晶片底層非常瞭解的核心專家。趙明也表示，同樣用高通晶片，榮耀能進行深度開發，晶片方願意開放更多介面和能力加以匹配。

基於同樣的晶片、同樣的硬體，榮耀能做出差異化，比如外觀設計更受消費者喜愛，使用體驗更加流暢，待機通訊等整體效能更優。這一點很重要，因為消費者在選購時，真正關注的是產品體驗，而不是硬體引數。而產品體驗背後要靠深厚的最佳化功力，是架構技術、大硬體技術（包括工藝材料、射頻天線、散熱等）等等的綜合體現。這些都是如今的榮耀研發團隊的優勢。

“未來1-2年，將是中國高階手機市場格局重塑的關鍵視窗期。誰佔有華為份額多，誰就有可能成為新的老大。”一位手機供應鏈人士分析認為。超越華為的，最大機率的還是“華為”——繼承了華為能力的榮耀。榮耀正在做著“華為”的事，即將用榮耀Magic超越華為Mate，未來的榮耀將接棒華為高階市場。