當初華為與榮耀剝離的時候，很多人都比較惋惜。榮耀與華為向來並肩作戰，一直都惺惺相惜，一個在中端市場叱吒風雲，一個在高階市場稱王稱霸，幾乎國內大部分的手機市場份額都被他們所瓜分。

華為榮耀剝離

後來在美的打壓下，華為與榮耀不得不剝離。一方面，分離之後，華為這邊能夠有足夠的庫存去發展接下來的手機業務，另一方面，榮耀這邊脫離了美國的打壓，能夠與高通這邊合作。很多人都說，榮耀是被華為拋棄了，一定意義上來講，這種說法沒有錯，但是說到底，華為榮耀剝離，還是為了能夠擁有更好的發展。

任正非在榮耀送別大會上，說過，榮耀接下來的日子不好過，榮耀不同於普通的新企業，相比起其他很多的新企業，榮耀所要面對的更多更難。但還是希望 榮耀在接下來能夠有一個好的發展，也希望榮耀成為華為最大的競爭對手。既然分開了，就不要像年輕人分手一樣，藕斷絲連。於是就有了後面華為商城下架了所有榮耀的產品。

剝離後的榮耀，沒有了華為的光環，能夠獲得怎樣的發展，成為了所有人關注的話題最近，榮耀CEO趙明在接受採訪的時候，關於榮耀的發展以及榮耀今年的新品計劃，給出了答案。

榮耀野心盡顯

華為對於榮耀，真的是仁至義盡，榮耀全體剝離，帶走了華為8000名員工，其中有4000多名都是研發人員，並且遍佈全球170多個國家的代理商以及分銷商也都在榮耀手中。只是對於新榮耀來講，未來的發展充滿了不確定性。

榮耀必須要建立新的供應鏈，榮耀剝離華為之後，就不會再受到美國的限制，能夠與高通等等晶片供應商進行合作。前段時間，也有訊息傳出表示高通和聯發科都有意向想要與榮耀進行合作。可是要知道，在剝離之前，榮耀使用的晶片是華為的海思麒麟晶片，如今如果要是換成高通的驍龍晶片，那麼肯定是需要進行重新調整重新適應的。這一點是目前榮耀需要解決的問題。

除此之外，榮耀趙明還提到了自己的旗艦新機，magic系列。這個系列的產品被稱為是榮耀品牌的頂級高階旗艦，直接對標的是華為的mate系列以及P系列。有相關人員分析表示，榮耀將會相繼推出magic 3以及magic X，直接對標華誒的mate 40系列、P50系列，以及mate X2，會採用高通的驍龍888，不過具體怎樣還是要看後續結果。

榮耀是有野心的，這一點從趙明所透露的目標以及計劃之中就不難看出。其實榮耀能夠有這樣的野心，是任正非所希望的。如今華為手機銷量出現下滑的狀態，國內其他手機廠商也虎視眈眈的盯著華為空出的市場份額，對於榮耀來講，現在所面對的環境是非常解列的

實力能否撐得起野心？

但是榮耀現在所面對的困難也是非常多的。就像任正非說的那樣，榮耀不同於新公司，比新公司所要面對的困難要多得多。競爭激烈，小米、OPPO、vivo等等手機廠商的夾擊，讓剛剛獨立出來的榮耀腹背受敵。

再加上，其品牌現任管理層與新股東的磨合問題，晶片供應問題，產業鏈的問題等等。說實話，榮耀想要憑藉magic 系列對標華為的P系列以及mate系列，勝算並不大。畢竟華為的這兩款高階系列已經足夠成熟，而榮耀這邊還需要面對各種問題。

但這並不代表榮耀沒有實力去競爭。在個人看來，榮耀還是非常有實力的，畢竟是華為一手帶大的。被拋棄後的榮耀，充滿了野心，只是榮耀的實力究竟能否撐得起它的野心，還是一個問題，還是需要時間去驗證的。