與華為“離婚”四個月的榮耀，正在努力奔跑。日前榮耀CEO趙明自信發聲，除了再次感謝華為，表示對華為最好的尊重就是更好的發展自己以外，還透露榮耀將會在今年推出超高階旗艦 Magic 系列，除了創新技術外，此次還擁有最頂級業界設計師的加持，綜合能力及水平將達到和超越華為 Mate 和 P。

此前，趙明已經強調榮耀將全面衝擊高階市場。毫無疑問，即將到來的新一代榮耀Magic系列將是衝擊高階的首張王牌，頓時成為業界和消費者關注的焦點。而今天，有外圍爆出疑似榮耀今年的產品規劃路線圖，從圖中可以看出，一款“高階打點”的“重磅旗艦”將於7月份釋出，不禁讓人聯想到這款產品就是全新的榮耀Magic系列。

步步為營，下半年重點發力

觀察榮耀今年的產品佈局，可以看出榮耀衝擊高階採取的穩紮穩打、步步為營的策略。先是4月份以中低端為引，然後5月-6月進入中高階，而到了下半年將打出王牌，分別於7月、10-11月推出兩款重磅旗艦。榮耀下半年衝擊高階可謂“飽和式攻擊”，可見其堅定的決心。繼承華為技術和研發團隊、整合完畢供應鏈的榮耀，再無後顧之憂，新一代榮耀Magic的成功機率極高，十分值得期待。

榮耀逐漸發力的策略，是當前市場環境下的正確選擇。隨著消費者購買能力升級，高階手機市場已經成為手機廠商們必然爭奪的陣地。去年開始，曾專注價效比的小米公開宣佈衝擊高階。vivo釋出高階產品X60系列，以“vivo+蔡司”的組合致敬“華為+徠卡”。OPPO也希望藉助Find這一OPPO目前最高階的系列，實現品牌破局，Find X3可謂聲勢浩大。就連一直“小而美”的一加，也提出了“達到國內線上高階第一”的目標。

“我們可能是中國最大的一個創業公司”，儘管基礎已經足夠強大，趙明仍然保持了清醒。循序漸進的進入高階市場，可以讓獨立後的榮耀擁有更充分的“蓄能”時間，然後厚積薄發。根據榮耀以往的產品線慣例，5月-6月釋出的或許是榮耀40，而在7月份的重磅旗艦榮耀Magic之後，還有可能榮耀Magic“至尊版”在年度亮相。“高築牆，廣積糧，緩稱王”，還是硬道理。

榮耀高階化的第一張王牌，全新Magic系列優勢明顯

作為新榮耀的第一張王牌，新一代的榮耀Magic也的確十分引人期待。這主要來自於兩大方面。

一方面，榮耀技術儲備夠強。據趙明透露，華為把部分深圳、北京和西安的研發團隊以及平臺性的技術成果遷移到了榮耀。這些成果中包含攝像頭技術、先進手機工藝（如架構設計）、GPU Turbo等等。為了做好全面競爭的準備，榮耀正在積極擴充人才儲備。目前已有的8000多名員工中，超過一半是研發人員。

榮耀產品線總裁方飛在接受採訪時表示，要真正吸引潛在消費者，需要開創性地理解消費者，並透過對技術趨勢地把握抓住核心點。榮耀一直秉承的“科技邊界點”的理念，在把科技力向產品力轉化的過程中，找到技術創新與使用者綜合體驗的最佳平衡點。趙明也強調，“我們不會把自己變成一個營銷公司，最核心的還是要靠產品”。華為積累和榮耀自研的眾多頂尖技術，都將加持榮耀Magic，使其擁有達到甚至超越華為Mate50的實力。

另一方面，實現“晶片自由”的榮耀，不僅可以應用業界頂級的晶片，更擁有更強的最佳化能力。榮耀新的研發團隊中有很多人參與了華為最早的晶片的孵化，有大批對晶片底層非常瞭解的核心專家。基於同樣的晶片、同樣的硬體，他們能做出差異化，比如外觀設計更受消費者喜愛，使用體驗更加流暢，待機通訊等整體效能更優等等。不難猜測，新一代榮耀Magic必定搭載行業內最頂級的晶片，而透過榮耀的軟硬體協同最佳化，可以帶來更好的體驗。這是新一代榮耀Magic衝擊高階的重要優勢。

榮耀衝擊高階路徑很像華為。華為手機歷經五六年努力，在2014年推出mate 7，才算跨入高階機的大門。只是，榮耀透過站在華為的肩膀上，將這段歷程大大縮短。榮耀正在做華為做的事，將接棒華為高階市場。新一代榮耀Magic也有望扮演“華為Mate50”的角色，成為新一代的機皇。