這張圖被曝光之後，外界紛紛開始猜測榮耀會推出的高階旗艦的機型到底會是什麼，根據之前對榮耀CEO趙明的專訪來看，7月榮耀推出的重磅旗艦有很大可能就是Magic系列，新機將會以最頂級旗艦為定位打造，達到超越華為Mate和P系列的水平和能力。

眾所周知，在榮耀眾多系列機型中，Magic系列一直以來都是定位高階旗艦，曾經的一代和二代產品在產品外觀設計以及黑科技功能方面也都給使用者帶來了不少驚喜和震撼的體驗。在沉寂了2年多的時間之後，這次王者歸來的應該是榮耀Magic3機型，這也是榮耀獨立之後的首款Magic機型，相信對於這款機型榮耀應該會是投入了大量的研發心血，所以非常值得期待。

成熟研發團隊與頂級技術支撐，實力不容小覷

首先，獨立後的榮耀擁有著強大的技術研發實力，根據之前榮耀CEO趙明透露，在目前榮耀的8000多名員工中，超一半人員為研發人員，甚至華為Mate和P系列的影像開發核心研發人員、多位AI技術頂尖人才目前也都在榮耀獨立之後加盟到了榮耀研發團隊，這也就意味著榮耀的技術研發團隊是由有經驗、有技術的精兵強將所組成，此時的榮耀擁有華為的技術實力。

所以，7月即將釋出的Magic系列新機將會在影像、演算法、通訊等多個方面站在一個很高的起點出發，勢必會打造出讓消費者驚豔的產品。

“裝備自由”，晶片供應不再受限

在榮耀獨立之後，外界很關心的一個問題就是晶片供應鏈的問題。關於這個問題，榮耀也給出了完美的解決答案。

榮耀CEO趙明之前就已經表示，榮耀已與高通、聯發科簽署晶片合作協議，這也就意味著榮耀在晶片供應方面沒有了牽制，可以全力以赴的衝擊高階市場。

所以對於7月將上市的榮耀Magic系列會採用哪款頂級晶片？目前據外界猜測高通最新的旗艦級晶片驍龍888可能性比較大，或者是高通更頂級的晶片產品，並且如趙明總所說，榮耀產品端能給晶片提出很多要求，形成有效閉環。新榮耀的戰略是擁抱全球化，將全世界最優秀的技術為我所用，沒有什麼不能用的“天花板”，同時榮耀也將把自己的能力回饋給全球產業鏈，形成互相促進的正迴圈。可見，榮耀透過深度合作也將會對合作的晶片進行深度的開發，挖掘出晶片更強的實力，所以榮耀Magic系列新機採用頂級晶片應該是板上釘釘的事情，這讓其在效能方面的表現也是值得期待的。

保持領先的渠道優勢

要實現衝擊高階市場的目標，來自渠道的幫助也是必不可少的。在近日榮耀2021年中國區省包峰會上，當榮耀表示出要衝擊高階市場的方向之後，一直跟隨榮耀的渠道商夥伴也堅定信心紛紛表態會跟緊榮耀步伐，共同前進。

目前，榮耀與京東、天貓、蘇寧等線上夥伴，以及神州數碼等線下渠道夥伴加強合作，打造出十分健康穩定的線上線下雙通道的銷售體系，這也為榮耀Magic系列衝擊高階市場鋪平了道路。

所以，如今自立門戶的新榮耀實力是不容小覷的，其有著媲美華為的綜合實力，也正在努力做好華為想要做的事情，打造出更高階的旗艦產品，可以說榮耀的未來就是另一個華為，代表中國將國產手機品牌推向全球。

總而言之，獨立後的榮耀品牌目前呈現出了非常好的發展勢頭，強大的自身研發技術、深度合作的供應鏈與渠道都讓榮耀有著接棒華為高階市場的實力，7月即將上市的榮耀Magic系列將會讓榮耀迎來高光時刻，在高階市場的地位也將能夠和華為Mate50比肩。