從晶片行業中看，臺積電、格羅方德處於頂尖水平行列，聯華電子、中芯國際等企業處於第二階梯，而其它晶片企業則處於第三階梯，同時也是最落後的階梯。目前來說，中芯國際只能量產14nm晶片，而臺積電卻可以量產5nm晶片，中芯國際想要追趕上臺積電還需要多少nm？

截止2019年底，中芯國際14nm晶片良率達到95%，產能約3千至5千片/月，2020年底或達1.5萬片/月，而臺積電7nm良率已較穩定，產能爆發，2019年Q4，7nm佔晶圓總收入35%，現臺積電已進入5nm階段，良率超7nm初期，達80%以上。

目前華為手機使用最新進的晶片是麒麟990 5G晶片，此款晶片採用了7nm製程工藝，而中芯國際目前只能量產14nm晶片，所以這完全不能滿足華為對晶片的使用需求，沒辦法，華為只能找臺積電代工晶片。

由於中美貿易關係日益緊張，並且美方極力阻撓臺積電為華為代工晶片，所以現在華為不得不將目光轉向大陸市場，又因為大陸的晶片代工企業的技術較為落後，最終導致華為現在的處境很困難。

對華為而言，即便願意採用中芯國際更低製程的工藝，試錯成本、良率、產能等也將限制中芯國際承擔華為先進製程晶片製造的重擔。但是，裝置只決定生產多少nm的晶片，半導體制造的良率，是由團隊經驗決定的，每家工廠的晶圓生產體系、流程是不同的。

總體來看，華為事件對臺積電長期影響有限，高通、蘋果、聯發科等客戶可以迅速補上華為的缺口，而中芯國際何時能量產14nm以下製程的晶片，卻是未知數。