英特爾剛剛宣佈將在下月6號釋出最新的第三代至強可擴充套件處理器。之所以要用“最新“，是因為該系列之下去年已有代號Cooper Lake的14nm型號上市，而即將推出的是代號Ice Lake的10nm型號，同樣隸屬於第三代至強可擴充套件系列。

IceLake-SP原本是計劃和Copper Lake一同上市的，但由於10nm工藝等一些問題而延後到今年釋出。

按照之前透露的一些資訊，IceLake可能主要面向單路和雙路伺服器平臺，而去年上市的Cooper Lake面向四路和八路伺服器平臺，都可以搭配英特爾傲騰資料中心級持久記憶體模組。

Ice Lake-SP將為至強可擴充套件處理器帶來可觀的IPC效能提升，同時還會引入對PCIe 4.0匯流排的支援。

消費級產品方面，迪蘭恆進意外曝光了尚未釋出的AMD RX6700（非XT）顯示卡的官圖。從中可以確認RX 6700顯示卡將具備6GB視訊記憶體，並依舊把1400p解析度遊戲作為目標，儘管它和RX 6700XT之間的效能差距有多少還很難說。

RX 6700可能會在RX 6700XT的基礎上減少CU單元數量，仍舊維持192位視訊記憶體位寬不變、視訊記憶體容量減半至6GB。此外，12GB視訊記憶體容量的RX 6700也有可能存在。