繼全新的真我GT手機亮相後，不久前realme 副總裁、全球產品線總裁王偉緊接著又公佈了旗下一款全新的旗艦機型——realme X7 Pro至尊版，並同時揭曉了該機的諸多賣點。隨著釋出時間的日益臨近，關於該機的爆料也越來越密集。現在有最新訊息，近日有數碼博主帶來了該機的更多配置細節。

據知名數碼博主最新發布的資訊顯示，與此前曝光的訊息基本一致，全新的realmeX7 Pro至尊版將採用的是一塊三星柔性曲面屏，將搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器，前置3200萬畫素自拍鏡頭，後置6400萬畫素主攝，內建4500mAh容量電池，支援65W快充。同時，該機的機身厚度僅有7.8mm，該博主稱該機為2千多價位段價效比比較高的輕薄曲面屏手機。

其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的realme X7 Pro至尊版將採用一塊6.55英寸雙曲面開孔屏，解析度2400x1080，支援120Hz重新整理率，內建螢幕指紋，搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器，並配備五重冰封散熱系統，散熱總面積達到了15509平方毫米，讓核心溫度降低10℃，可以更好地發揮出極限效能。此外，該機將內建4500mAh電池，並支援65W快充。

據悉，全新的realme X7 Pro至尊版機型將於近期與大家見面，有望成為2千元價位段價效比比較高的輕薄曲面屏手機。更多詳細資訊，我們拭目以待。