今天跟大家聊一聊：榮耀正式宣佈！新旗艦將搭載高通驍龍888晶片，趙明的“野心”逐漸暴露。
中國由於工業起步較晚，導致了各個領域的核心技術都有所缺失，近些年中國科技迎來了飛速的發展，歐美國家也感受到了一定的壓力，特別是在華為5G誕生之後，歐美國家在通訊領域的地位也受到了挑戰，一系列的針對措施也隨之而來。
在相關限制之下，華為獲取晶片的途徑完全被切斷了，為了有限的晶片延續無限的手機業務，同時也為了讓榮耀不受相關限制的束縛，華為忍痛出售了旗下的子品牌榮耀，任正非揮淚告別之後，不斷提醒榮耀要快速成長，將來要成為華為合格的對手。
榮耀作為華為的子品牌，在很多方面存在著相似之處，同樣使用的是麒麟晶片，在作業系統上也基本一致，各種軟硬體技術都是共享的，藉助華為這座大山，榮耀也得到了很好的發展，成為了中低端市場的銷量王。
榮耀在獨立之後，將失去華為所有的技術、資源，目前也釋出了獨立之後的首款機型榮耀V40，採用了聯發科1000+晶片，但售價卻達到了3500元，相比於市面上同級別的手機，這樣的售價似乎不具備任何的價效比，外加上搭載5nm高通驍龍888晶片的手機相繼釋出，榮耀顯得更加的暗淡了。
榮耀恢復供應鏈
在趙明的帶領下，目前的榮耀逐漸恢復了元氣，目前各個供應鏈也逐步恢復，而著急釋出V40並非為了獲取銷量，主要的目的是跟華為一樣，是為了延續手機業務，隨著供應鏈不斷地恢復，相關限制的波及基本上解除了，榮耀的供應鏈也將完全恢復，對於最重要的晶片供應，目前已經和高通、聯發科達成了合作協議。
新旗艦將搭載高通驍龍888晶片
在榮耀逐漸恢復“元氣”之後，榮耀CEO趙明的“野心”逐漸暴露，就在近日趙明宣佈了新機發布的計劃，榮耀的新旗艦預計將會在7月份正式到來，趙明還表示：“榮耀之後也將有自己的Mate以及P系列手機。”
按照這種趨勢來看的話，榮耀已經決定好進軍高階手機市場了，不僅僅成為華為的直接競爭對手，最終或許還會踩在“華為的肩膀上”和三星、蘋果進行正面的抗衡，這或許才是榮耀最終的目的。
榮耀Magic X即將亮相
很顯然榮耀Magic X是對標華為的Mate X系列，同樣都是摺疊屏的手機，但由於榮耀此前和華為是同平臺生產，這麼短的時間他們也設計不出更為好看的外觀，因此大機率會和Mate X的外觀類似，而在處理器方面則採用了最新的5nm高通驍龍888處理器，也是目前安卓手機最強的一款晶片。
目前榮耀大機率會繼續和安卓系統合作，之後在使用谷歌GSM服務中沒有絲毫的限制，這對於榮耀來說是一個好訊息，無論是在國內還是在國外市場都將暢通無阻，如果華為短期之內無法恢復晶片供應，榮耀或許將會活成原來的“華為”。
很早之前榮耀就開始釋出Magic產品，但由於銷量的不佳釋出的機型並不多，在2018年Magic2釋出之後，並沒有任何新機發布的計劃，如今重啟了Magic系列產品，是否能夠依靠一款成功的產品，成功進入到高階市場呢？
榮耀是否能夠藉助高通晶片完成逆襲
要想在高階手機市場站穩腳跟，光靠驍龍888晶片是遠遠不夠的，高通為了能夠更好地穩固中國市場，目前在晶片的價格上也做出了一定的讓步，所以也導致了安卓手機同質化較為嚴重，基本上所有品牌最新發布的高階旗艦機，採用的都是最新的5nm晶片驍龍888。
榮耀要想在這場競爭中勝出，就需要拿出更具價效比的東西，在離開了華為之後，要重新去打造自己的品牌定位，這樣也非常有助於未來的佈局，你們對於榮耀未來的發展有什麼看法呢？