#小米11青春版#高通旗下的7系中端晶片一直是手機廠商們的最愛，諸多主打2000元以下的高性價比手機都會出現它的身影，去年熱門的驍龍765G在2019年12月的驍龍技術峰會上問世。雖然不是第一款驍龍7系列SoC，但卻是第一款5G的SoC，也是第一款真正提供高階體驗的SoC，許多使用者也因為它體驗到了第一款5G相對便宜的高性價比手機。

而今年驍龍765G的繼承者來了，在3月25日晚上，高通釋出了全新一代的中端晶片—驍龍780G，很多人在看到引數後，都說高通在驍龍870、驍龍888之間來回“擠藥膏”，雖然我也認同這種說法，但是不得不承認，高通這“牙膏”擠得相當妙。

我們先來看看驍龍780G的引數。其採用三星5nm工藝，架構從1+1+6 的配置，變成了升級的 1+3+4 的設定，具體為CPU為1*A78@ 2.4GHz+3*A78@ 2.2GHz+4*A55@ 1.9GHz， 提升幅度高達 45%，支援 LPDDR4X-2133MHz 記憶體，接近天璣1100。GPU 是全新的Adreno 642，相比驍龍 768G有著最高 + 50% 的代際效能提升，比855弱些。安兔兔跑分大概55萬分左右，大家也可以看看與其他7系晶片的對比：

驍龍 780G 移動平臺既不意外，卻又相當令人驚喜地繼承驍龍 8 系列才有的 Spectra 570三ISP、Wi-Fi 6E 以及 Snapdragon Sound 支援。其中Spectra 570三ISP的加入意味著該相機實際上可以同時從三個不同的鏡頭捕捉影象，明顯的選擇是廣角、超廣角和長焦鏡頭，廠商可以利用這一點來安排更多的攝像頭。高通還承諾將提供更好的低光效能，並支援HDR10+影片拍攝。因此很多人說它是小888（這讓驍龍870很尷尬）。

那麼小米的那款新機會搭載呢？根據高通給出的訊息，晶片預計在今年第二季度開始，也就是一週後，就會有搭載驍龍780G的裝置上市，而近段時間小米中端手機爆料最密集的就是小米11青春版，此前說它是3月釋出，現在估計多半會在4月釋出了。

其實關於這款新機網上之前都有許多爆料，真機圖也露了出來，不過都較為模糊，而在3月26日，網上出現了較為清晰的真機上手圖。從圖中可以瞭解到，小米11青春版延續了小米11 的外觀設計，不過細節方面這兩款機型還是存在許多的不同之處。

其後置三攝，背部配備了家族式的矩形天使眼三鏡頭模組，據爆料表示，將會採用 6400萬畫素主鏡+800萬畫素超廣角+500萬畫素長焦微距鏡頭，主鏡頭採用的是三星的 GW3 感光元件。背板似乎採用的是平面磨砂玻璃設計，側面可能為塑膠邊框，側面指紋方案相當明顯。讓人不得不引起注意的是，手機是真的很薄，與之前傳聞的6.81mm機身厚度相符，據說重量只有150g，應該是目前安卓陣營最輕薄的5G手機，雖然薄，但卻配備了4150mAh的電池，支援33W快充，這一點十分良心。

至於小米11青春版的的正面，應採用的是一塊左上角挖孔OLED螢幕，將小米11的雙曲面更改為直面，據說重新整理率為90Hz。此前驍龍870的手機售價已經下沉到了1999元，結合小米的產品線，個人認為小米11青春版的售價可能在1500—2000元這個價位段，如果各方面配置確實很強，那就有可能還有提升。它可能會擔起小米價效比的任務，千元機有望迎來新的競爭性產品。

總得來說，驍龍780G是一款專為次高階手機設計的5G晶片組，它的定位是要為次級稍低價位的裝置帶來一些高階功能。一段時間以來，很大一部分消費者想要高階功能，但不需要驍龍8系列提供的所有功能，這就是驍龍7系列的優勢所在。在旗艦智慧手機的平均價格一漲再漲的情況下，使用者依然可以用更合理的價格買到一款好手機。不過考慮到5nm晶片短缺，可能避免不了會發生搶購情況。