從預熱海報來看，小米 11青春版將採用左上角挖孔全面屏設計，屏佔比非常高，邊框極窄，左、上、右三邊寬度僅1.88mm，底邊寬度也只有2.75mm，從盧偉冰透露來看，應該是藉助柔性屏才實現了超窄下巴封裝。

配置方面，考慮到高通上週才釋出了中端5G晶片驍龍780G，那麼這款新機很有可能會搭載這一晶片。根據放出規格，驍龍780採用三星5nm LPE工藝製程打造，採用了1+3+4的三叢集CPU設計，1顆超大核基於Cortex-A78架構，最高主頻2.4GHz，3顆大核同樣基於A78架構，但主頻為2.2GHz，4顆A55能效核心主頻則稍有提升，提至1.9GHz。

GPU部分驍龍780G為高通自家Adreno 642，官方資料，GPU效能對比驍龍768G提升50%（驍龍768G對比驍龍765G本身提升15%）。AI部分依然為異構設計，不過Hexagon 770架構升級，AI算力由驍龍768G的5.4 TOPs大幅上升至12 TOPs。

ISP則升級為3*14bit Spectra 570 ISP，對多攝的支援能力更加強勁，單攝支援最高192MP畫素，在ZSL（零快門延遲）+MFNR（多幀降噪）情況下支援最高84MP畫素，雙攝ZSL+MFNR支援最高64+20MP，三攝ZSL+MFNR支援25MP。