近日，距離英特爾酷睿12代資料曝光不久，就有相關人士透過外網洩露了一張AMD客戶端處理器的新路線圖：

直接曝光了Zen3+和Zen4 兩代全新架構。

圖中的Zen3+架構的銳龍CPU代號為沃霍爾，整體提升並不算很大，將採用6nm工藝，傳統的AM4介面，以及支援DDR4的記憶體以及PCle4.0的功能。可以看出Zen3+這款產品更像是與Zen4之間的過渡品，中規中矩。

而基於Zen4全新架構銳龍CPU所帶來的提升與革新則不是一星半點，它將採用全新的AM5介面，以及對DDR5的記憶體支援，還有對PCle5.0的全面支援。

另外，因為Zen4架構將採用5nm工藝製程，電晶體密度更大、I/O Die升級到6nm等...因此AMD在銳龍Zen4架構的CPU中首次加入了整合Navi2 GPU單元。要知道AMD在銳龍傳統生產線之外還有專門生產APU（整合GPU的晶片）流水線。此次新增整合模組GPU效能尚且不知，可以看做這是AMD針對市場顯示卡短缺的一項應對手段，亦或者是AMD透過銳龍系列挽回部分不瞭解APU的辦公電腦使用者。

早年英特爾的粉絲們曾多次向英特爾提出建議，要求取消整合顯示卡。將有限的空間提供給CPU以此來提高產品效能。可如今AMD的這一手回首掏搞得大家猝不及防。但與英特爾面臨的問題不同，AMD的銳龍7000採用的5nm工藝製程的CPU根本不需要很多空間，這部分空間拿來整合GPU或向英特爾學習，推出集顯款與沒有集顯款的CPU。都是明智的選擇。

目前顯示卡的市場溢價嚴重，部分熱門顯示卡的價格已經飛漲至原價四五倍之高。全球晶片短缺官宣至少會持續一年，整個DIY市場遍地哀嚎。面對這樣的現狀AMD推出整合GPU的全新晶片，不論結果如何，至少誠意滿滿。

有傳聞，Zen4 EPYC處理器（Genoa，熱那亞）將能達到96核之巨，這樣的話， 或許能期待銳龍7000 CPU摸到18甚至20核+，得益於此，銳龍7000 APU也有望高達12核。

面對CPU打不過，集顯也打不過的英特爾表示：我還是研究包裝盒吧...